激光微焊接技术在手机射频天线铜箔焊接中的应用

　　数码3C产业所涵盖的范围相当广大，电脑方面包括笔记型电脑，各种电脑硬体及各项周边设备等，通讯方面则包括无线通讯设备、用户终端设备、交换设备、传输设备，近年则以行动电话及电信产业为主轴，消费性电子包括手机、数码相机、平板电脑、电子辞典等各种数位化的商品，皆属于消费性电子商品，3C产业有拥有生命周期短, 持续降低成本及弹性的全球运筹等特性，3C产业乘着数位时代的脚步，渐渐发展为世界性的新兴科技产业。

　　作为科技产业中举足轻重的一部分，手机制造的快速更新更是对不少商家的科技能力不断提出新轮挑战，有限的手机空间，需要容纳更多的天线。4G起来后，运营商要求5模十频，新机需要兼容3G、2G，且MIMO需要两幅天线，这使得手机中天线种类更 多了，电磁环境恶化，尤其是手机外观金属件面积增大后，天线工程师、结构工程师如何调试出符合入网要求的智能手机，遇到了空前的挑战。

　　由于3C产品日益小型、高精化发展，对焊接技术的要求也越来越高，作为3C主力之一的手机行业更是如此，手机制造使用的射频天线也日益复杂，作为激光微焊接行业行业先驱者，由于手机铜箔激光焊接具有高能量、高精度、高方向性等特性，且独创PID温度反馈系统可有效恒温控制加工环境，避免因加工温度过高而对产品带来的损坏，大大提高了加工的良品率，高效解决了射频天线的焊接难点，为我国3C产品朝精密化发展提供了有力的加工支持。

　　手机中的射频天线射频识别即RFID(Radio Frequency IDentification)技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。由于射频天线的特殊性，同轴线缆的焊接具有较高的要求，应用激光焊接系统焊接方式作为手机射频天线焊接的不二选择。