HDX 半导体 RFID电子标签

产品详情：

玻璃管标签产品符合 ISO 11784 和 ISO 11785 全球开放式标准。广泛应用半导体自动化产线，如嵌入至硅片盒、FOUP|FOSB晶圆盒、花篮、半导体IC专用盒、包装盒、承载器、Shipsing box ，Wafer Stack Box、 Single Tray单片盒、Storage Box晶圆传送盒、lngot lase晶棒盒、晶圆蛋糕盒、LED Tray晶圆承载盘、智能栈板物流箱等半导体车间制造装置中，用于快速识别、工序管控、信息追踪等。产品特性:
1、采用半双工 (HDX) 专利技术，性能一流
2、应答器调优专利技术可提供稳定且高速的读写性能
3、MPT 1360 位类型
4、符合 ISO 11784 和 ISO 11785 的要求
5、几乎不受任何非金属材料的影响
6. CE认证玻璃管标签产品符合 ISO 11784 和 ISO 11785 全球开放式标准。广泛应用半导体自动化产线，如嵌入至硅片盒、FOUP|FOSB晶圆盒、花篮、半导体IC专用盒、包装盒、承载器、Shipsing box ，Wafer Stack Box、 Single Tray单片盒、Storage Box晶圆传送盒、lngot lase晶棒盒、晶圆蛋糕盒、LED Tray晶圆承载盘、智能栈板物流箱等半导体车间制造装置中，用于快速识别、工序管控、信息追踪等。产品特性:
1、采用半双工 (HDX) 专利技术，性能一流
2、应答器调优专利技术可提供稳定且高速的读写性能
3、MPT 1360 位类型
4、符合 ISO 11784 和 ISO 11785 的要求
5、几乎不受任何非金属材料的影响
6. CE认证