产品详情:
工艺说明:
封装材料:PVC、ABS、PET、PETG、0.13mm铜线
封装工艺:超声波自动植线/自动碰焊
技术参数:
芯片:台湾4100 COB
工作频率:125KHZ
感应距离:2.5~10cm
温度范围:-20℃~85℃
其它可封装芯片型号:T5577、飞利浦S50、飞利浦S70、复旦F08等
典型应用:考勤卡、门禁卡、食堂饭卡、一卡通消费卡、标识卡、身份识别卡,
我公司除可以提供厚卡外,更可以提供带印刷的薄卡,我公司的低频印刷薄卡符合银行卡的0.76mm厚度的标准。产品广泛应用于考勤管理系统、门禁管理系统、消费管理系统、巡更管理系统等领域.