产品详情:
材料
材质 玻璃
封装工艺 采用玻璃封装,芯片集成在一个密封的玻璃柱内
颜色 透明
形状 φ2.12*12 1.4*8 1.25*7 3*13 3*15 2*12 4*23 4*30 4*34
重量 约0.2g(克)
环境条件
使用工作温度
(通信时) -20℃~+65℃(无结冰)
保存环境温度
(数据保持) -30℃~+75℃(无结冰)
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材料
材质 玻璃
封装工艺 采用玻璃封装,芯片集成在一个密封的玻璃柱内
颜色 透明
形状 φ2.12*12 1.4*8 1.25*7 3*13 3*15 2*12 4*23 4*30 4*34
重量 约0.2g(克)
环境条件
使用工作温度
(通信时) -20℃~+65℃(无结冰)
保存环境温度
(数据保持) -30℃~+75℃(无结冰)
电话:13928827407
地址:广州市天河区珠村东环路129号A栋C206