RFID倒封装装备HWK-D9000

产品详情：

装备尺寸 6680×1350×2410mm
贴片效率 最高5000 UPH
良品率 ≥99.5%(HF/UHF)
适应基材 PET、PI、Paper等
标签类型 HF/UHF
wafer尺寸 6/8/12寸
天线形式 铜、铝蚀刻天线，导电银浆印刷天线
芯片尺寸 0.30×0.30—2×5mm2
平均功耗 3.5 kwh
贴片精度 ±20μm
热压头压力控制精度 ±5g
人机界面友好，操作简单便捷
高精度机器视觉识别技术,邦定精度可达±20μm
精准的定位控制技术
高精度温控仪进行精准温度控制,可达±0.5℃
第五代热压头技术,配置热压对齐装置;热压头平整度±2μm/mm
HF/UHF良品率均可达99.5%
调机换产时间最短2h,为进口设备的1/4
UHF灵敏度一致性偏差小于1.5dBm
集成在线分切、性能检测功能（可根据客户要求增加写码功能），
长期可靠运行