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产品详情：
全自动IC卡封装机用于把不同型号规格的芯片上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装。多组热焊保证芯片封装的质量，芯片ATR检测装置，确保机械封装的合格率，只需一人操作。
在机器结构方面，本机结构简单，易于操作与维护，提高机器的寿命，保证了机器生产的高效率。
在机器的外观和样式方面，碰焊机的外观简洁大方，合理化，人性化，更好地保护操作者的人身安全。也可以根据客户对设备外观的需求不同，差异化生产，满足不同的客户需求。
在设备的使用过程中，我们提供完善的售后服务，有偿提供终身维护。
设备的主要功能：
1、集IC模块冲切、点焊、热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。
2、模块步进采用伺服控制，步进距离可直接调整伺服参数，进口光电传感器自动监控，使模块步进度高，好坏自动识别剔除。
3、芯片搬送采用两组独立的X、Y结构，搬送位置直接修改参数，适合在一张卡片上封装一个或多个芯片。
4、点焊、热焊采用独特的修正结构及多个加热头，确保封装无开胶现象，更换焊头时不用进行平面调整。
5、卡片输送由伺服电机带动皮带完成，速度快，输送更稳定。
6、高速PLC程序自动控制运行，出错自动报警显示，使操作更加快捷方便。
7、独特的拉卡结构，避免了由于静电出现的拉卡双张现象。
8、卡匝转换式的收卡结构，使操作更方便。
9、芯片ATR自动检测装置，可自动检测封装的合格率
10、IC模块冲切采用伺服电机带动模具完成，使IC模块冲切更加稳定。
设备主要配置
主控 系统：台湾台达PLC
伺服 系统：台湾台达
归零感应器：日本神视
光纤传感器：日本神视
丝 杆：台湾上银
导轨 滑块：台湾上银
电 源：台湾明纬
气 缸：日本SMC
电 磁 阀：日本SMC
真空发生器：日本SMC
模 具：源明杰自产
技术参数：
外型尺寸：约L1800*W1200*H1850mm
重 量：约1000kg
电 源：AC220V 50/60HZ 30A
功 率：约3KW
控制方式：PLC
机械调整：0.01㎜
精 度：伺服每分步=0.01mm
气 源：6Kg/cm2
耗 气 量：约130L/min
适用材料：各种规格型号的芯片，ISO标准卡基
操作人员：1 人
生产速度：6000~8000张/小时
产品合格率：99%