全自动倒封装机 YMJ-FCOB-15K

产品详情：

功能特点
全自动倒封装设备采用倒装芯片技术，通过高精度模组，将芯片从晶圆盘取下后，通过导电胶热压固化，将芯片与卷料的天线基材导通，从而实现电子标签的芯片与天线封装。通过高精度视觉系统精确定位和监控，保证芯片填装与封装的位置精度。机器集自动入料，点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。
技术参数

整机尺寸
Overall Dimension About L 6500*W 1280*H 1950 mm
重量
Weight About 2800kg
电源
Power Supply AC 220V 50/60Hz
功率
Power 18KW
气源
Air Pressure 6KG/CM2
控制
Control PC
材料的宽度
Width of Material 50~400 mm
固晶精度
Bonding Accuracy ±0.02~0.03mm
Applicable Material
适用材质 PET, PVC, 纸(paper) 等
晶圆盘的规格
Specification of Wafer Ring 8"/12"
芯片的规格
Chip Size 0.2X0.2~2.0X2.0 mm
卷料外径
Outer Diameter of Core Max. 600mm
卷料内径
Inner Diameter of Core 76mm
产能
UPH About 15K pcs/Hr
合格率
Pass Rate About 99.99%