YMJ全自动IC卡封装机

产品详情：

设备特点：
全自动IC卡封装机用于把不同型号规格的芯片上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装。多组热焊保证芯片封装的质量，芯片ATR检测装置，确保机械封装的合格率，只需一人操作。
在机器结构方面，本机结构简单，易于操作与维护，提高机器的寿命，保证了机器生产的高效率。
在机器的外观和样式方面，碰焊机的外观简洁大方，合理化，人性化，更好地保护操作者的人身安全。也可以根据客户对设备外观的需求不同，差异化生产，满足不同的客户需求。
在设备的使用过程中，我们提供完善的售后服务，有偿提供终身维护。



设备的主要功能：
1、 集点焊、模块冲切、封装、测试于一体。
2、 模块步进由伺服控制，拉动距离直接调整参数，准确的光电传感器监控，使模块有了双重保护。模块好坏自动识别。
3、 上胶采用独特的平面结构和多个加热头，解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
4、 芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆，搬送位置直接修改参数。
5、 热焊采用独特平面结构，确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。多组热焊保证了封装质量。
6、 卡片传送由伺服带动皮带完成动作，确保了机械的安全性、稳定性。
7、 芯片ATR检测装置，坏模块自动剔除并收集，确保机械封装的合格率。
8、 槽位检测、重卡检测，卡基修正功能。
9、 智能调整大小模块封装。
10、模块可寄存在带有监控的中转站。
11、热焊前检测卡基有无芯片，无芯片不热焊。
12、每个芯片热焊两次，卡片自动修正。
13、热焊后带有冷焊功能。
14、热焊头带有X、Y方向微调功能，大小焊头更换时无需调整焊头中心位。
15、热焊、冷焊、均有冷却水功能，确保封装后卡基背面无痕迹。
16、IC条带步进由伺服带动及电眼监控，调节方便，步进准确。
17、IC条带自动收、放料带。
18、独特的取芯片机构，确保无机械损坏芯片。
19、模具采用稍钉定位，更换方便快捷。
20、ATR自动检测功能，不合格品自动剔除并收集。

设备主要配置
主控 系统：台湾台达PLC
伺服 系统：台湾台达
归零感应器：日本神视
光纤传感器：日本神视
丝 杆：台湾上银
导轨 滑块：台湾上银
电 源：台湾明纬
电 磁 阀：日本SMC
模 具： 源明杰自产
气 缸： 日本SMC
真空发生器： 日本SMC