电子标签倒封装设备

产品详情：

电子标签倒装设备 ARCD-6000B
ARCD-6000B高速倒封装机是RFID电子标签生产的专用设备；通过高精度视觉识别控制系统技术，对RFID芯片和天线进行精确邦定，适用于HF/UHF RFID Inlay的精准封装，设备具有精度高、速度快、稳定性好、操作简易等特点。

技术参数：
外形尺寸：5700mm×1200mm×1650mm(长×宽×高)
贴片效率: 3300 UPH 以上 良品率: ≥99.7%
邦定精度： ±25μm 绑定点间距： ≥10mm
拾取晶圆：（wafer）8、12英寸
芯片规格： 0.27*0.27～2.0*2.0mm
用料带宽： ≦390mm(8列)
适应基材:PET、PVC、PI、Paper等
天线镀层:铜、铝、导电银浆
压缩空气： 0.45Mpa～0.6Mpa 真空压力： -80Kpa～-100Kpa
输入电源：AC 220V/50HZ 功耗：6KW