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产品详情：
目前行业的几种芯片封装技术经过对比，我们选中COB工艺，其稳定性是经过长久时间的验证，得到整个行业的认同。这种封装工艺可以在不同的恶劣环境下使用，能满足后期不同封装形式。
该产品方案的实现基于行业电子标签封装的瓶颈而实现的。NFC技术的普及和使用，使电子标签的封装尺寸要求更小，环境要求更严苛、结构要求更薄的特点。从方案提出到实现，结合材料使用以及行业工艺特征要求，我们采用pi基材，蚀刻铜技术为基础，采用行业微绑工艺，结合后期加工，完成了该产品制作。它具备距离高、性能稳定、尺寸结构小、耐高温等特点，深得用户满意。
1. 射频特性：
工作频率：13.56 Mhz
工作模式：无源
2. Inlay 材料：
天线：铜箔蚀刻
芯片：硅芯片
基材：FPC
3. 湿inlay描述：
天线尺寸：8.7*8.7mm（+/-0.05），其他尺寸8*15mm,5.4*19mm,12*12mm,5*18mm, 等等，或是按客户要求天线设计、开模、打版。
单卷数量：2000 张/卷或按要求包装单出卷数量。
4. 基础技术要求：
可擦写次数：10万次
储存环境：湿度-20℃—50℃，湿度 20%—90%RH
工作温度：-30℃—80℃
应用范围：可用于小规格产品，穿戴设备NFC标签、NFC戒指、玩具电子标签、相机、药品等防伪标签。