SMD封装芯片-GRPAH3S8

产品详情：

GRPAH3S8是一款基于ALIEN Higgs3的贴片封装产品，产品符合EPC global Class1 Gen2和ISO/IEC 18000-6C标准。

一、主要参数
⊙工作频率：860-960 MHz
⊙工作温度：-50℃ - 85℃
⊙协议：EPC global Class 1 Gen 2 ；ISO/IEC 18000-6C
⊙ EPC 容量：96 – 480 Bits
⊙灵敏度：-18 dBm
⊙数据保存：50 年

二、主要特点
⊙符合EPC Gen 2（V1.2.0）以及 ISO/IEC 18000-6C标准
⊙全球通用标签：工作频率860MHz—960MHz
⊙ 800 位非易失性存储器
⊙ 96位EPC
⊙ 512位用户存储区
⊙ 64位唯一TID（不可改写）
⊙ 32位访问和灭活口令
⊙预先编程唯一不可更改的64位序列号
⊙用户存储可以按照64位分块管理，可以永久锁定并使用访问口令保护
⊙支持所有强制和可选择命令，包括单品级命令
⊙有高速写入数据的定制命令，每秒可以写入30片标签EPC编码
⊙灵活存储框架，EPC编码区和用户存储区可以优化配置
⊙优异的工作距离，配合适当的天线可达10m