产品详情:
BK800型裱合机针对 RFID类产品的实际特点,特别对两个对裱滚筒中的其中一支做了特别设计和制造工艺上的突破。在滚筒表面贴覆了一层橡胶,可以非常好的保护芯片。特有的调压方式,BK800是通过调整偏心套的偏心量改变两个滚筒间间隙,达到改变裱合压力的作用。从而可以更稳定的根据产品的特性要求施加裱合压力,这也是该机适应于裱合 RFID类产品的主要原因。
主要技术参数
最大机器速度: 50张/min
最大纸张尺寸: 800 X 560 mm
最小纸张尺寸: 260 X 260 mm
裱合单纸张厚度: 0.10-1.80mm
裱合后纸张厚度: 0.30-2.00mm
主电机功率 2.2Kw
电源电压 三相380V±10%
频率 50Hz
机器总重量(约): 2500kg
外形尺寸(长x宽x高): 2690X1580x1650mm