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产品详情：
rfid裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通过高密度倒装处理技术,得到一大版完整的COB模组，根据需要，制作成不同的RFID电子标签。
芯片型号：ntag 213,F08,i code 2,ultraight 等
天线尺寸：φ18mm 或可按客户要求定制
标签尺寸：外径φ18mm 内径φ16mm
产品工艺：铜天线+COB
协 议： ISO 7816/ISO 14443A/15693
内存容量：依据芯片型号
感应频率：125KHZ、13.56MHZ
读写距离：0-5CM，不同功率的读卡器，会有区别。
保存温度：-25℃～+65℃
工作温度：-25℃～+65℃
数据保持： 10年,内存可擦写10万次
标签适用范围:资产管理，物品管理等.
(注：标签尺寸、芯片可按客人要求订制)
优势：
有效地降低生产成本和提高产品的规模化产能，采用拆分二元结构模块化预封装模式，将RFID芯片与软基天线的封装工艺，分为两个互相独立的二元组件结构。这种二元组件结构的工艺技术，可以很好完成不同外观以及适合不同场合使用需要的RFID电子标签产品。