RFID电子铅封

产品详情：

一、产品介绍
1. 封印壳体采用PC透明塑料；RFID芯片采用环氧树脂固化封装。
2.外形尺寸：长×宽×厚度（L*W*H）≤23mm×21mm×9mm
3.可装芯片：EM4100、4102、MFS50、S70、ULtralight、Hitg-1、Hitg-2、T5557、RF08、I-CODE-SLI,TK4100
二、 结构，功能
1.电子封印的RFID芯片，条形码标签，锁封机构采用一体化封装结构。
2.电子封印满足条形码扫描和RFID非接触式读取封印号内容。
3.电子封印锁封时，采用旋转式操作即可完成。
4.电子封印锁封后，锁销具备止逆功能；锁封一旦完成，除非封印被破坏，否则锁销无法从锁死位置拔出。
5. RFID芯片采用环氧树脂固化，保证封印防水，防尘，抗震动。
三、产品特点：
1.坚固耐用，放盗点自毁功能。
2.产品防水，防震，防腐蚀。
3.旋转固定，一次性使用。
4.可按客户提供外观设计制作。
5.表面壳激光打码