F08国产芯料

产品详情：

F08芯料
芯片类型：复旦FM1108
工作频率：13.56MHz
感应距离：2—15厘米，最大读卡距离可达1米
尺寸：ISO标准卡/厚卡/多种异形卡
封装材料：PVC、ABS、PET
厚度：0.35-0.75mm厚度。
典型应用：身份识别、考勤系统、门禁系统、财物标识等。
芯料规格：8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）。
复旦FM1108中料（IC卡芯料）高频芯料描述：
复旦FM1108中料是IC卡片内包含芯片和天线部分的中间层，也称为Inlay。这是IC卡片生产过程中的一种半成品。该种半成品是已经将IC的感应天线及芯片固定好，也可以进行预层压，后期再通过增加外层印刷层卡基来层压为成品卡。

复旦中料具体描述如下：
1、将一般的非接触PVC卡定为三层：a）正面印刷层；b）中间Inlay层；c）背面印刷层
2、PVC卡的正背面印刷图文带标准冲切线
3、Inlay层印好定位线、芯片位标记和正面印刷层冲切线同步的定位线
4、超声波植入天线、芯片碰焊定位，形成Inlay
5、预层压Inlay
6、三层或多层卡基叠片、覆膜进行层压
7、按印刷标准冲切线冲切成卡
目前的卡片Inlay加工工艺中，天线部分的加工有超声波植入铜线、普通铜线绕线圈、印刷天线、刻蚀天线等多种方式。而因为非接触卡片的特殊应用，以超声波植入铜线的工艺所能达到的卡片性能最为稳定。印刷天线及刻蚀天线多用于电子标签或者特殊的异型卡应用中。