SMD封装芯片-GRPAH3D6

产品详情：

产品简介：
GRPAH3D6 是一款基于 ALIEN Higgs3 的贴片封装产品，产品符合 EPC global Class1 Gen2 和 ISO/IEC 18000-6C 标准。

主要参数：
⊙ 工作频率：860-960 MHz
⊙ 工作温度：-50℃ - 85℃
⊙ 协议：EPC global Class 1 Gen 2 ；ISO/IEC 18000-6C
⊙ EPC 容量：96 – 480 Bits
⊙ 灵敏度：-18 dBm
⊙ 数据保存：50 年

主要特点：
⊙ 符合 EPC Gen 2（V1.2.0）以及 ISO/IEC 18000-6C 标准
⊙ 全球通用标签：工作频率 860MHz—960MHz
⊙ 800 位非易失性存储器
⊙ 96 位 EPC
⊙ 512 位用户存储区
⊙ 64 位唯一 TID（不可改写）
⊙ 32 位访问和灭活口令
⊙ 预先编程唯一不可更改的 64 位序列号
⊙ 用户存储可以按照 64 位分块管理，可以永久锁定并使用访问口令保护
⊙ 支持所有强制和可选择命令，包括单品级命令
⊙ 有高速写入数据的定制命令，每秒可以写入 30 片标签 EPC 编码
⊙ 灵活存储框架，EPC 编码区和用户存储区可以优化配置
⊙ 优异的工作距离，配合适当的天线可达 10m