产品详情:
FB-100 简易RFID手动电子标签封装机是为了在FB-300的基础上,完善公司的产品结构,满足简单的打样及很小量的生产而开发的产品,其热压的品质与FB-300没有区别,热压温度、压力、时间均可轻易调整,满足电子标签生产的工艺要求,所以同样能提供多种关于热压温度、热压压力、热压时间的组合,让客户根据自身天线和芯片特点,找到最合理的工艺参数,提高产品品质。
重量:约35kg
压力设定范围:20~200g 可精确设定 误差±0.05N
热压温度:50~220 ℃(触摸屏调节)误差±1 ℃
芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm,镊子拾取芯片上料
视像系统:1个视觉定位系统
控制方式:继电器
供电电压:220VAC 50HZ
气压压力:4~6 bar
贴片精度:±30 um