FB-2000整版RFID电子标签倒封装机

产品详情：

UPH：Max.2K

贴片精度：±30 um

材料尺寸：最大350mm x 330mm

压力设定范围：热压头8组，20~200g 可精确设定 误差±0.1N

热压温度：50~220 ℃（触摸屏调节）误差±2 ℃

芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2mm x 2mm

芯片上料：6寸、8寸可选

视像系统：3个视觉定位系统

控制方式：工控机，热压机采用PLC控制

设备尺寸：1680mm * 宽1060mm * 高1900mm