产品详情:
加工定制 是 应用范围 产品可应用于手机内外粘,做消费支付,可设计成为邦定SM卡,防盗功能
材质 柔性PCB 规格(mm) 尺寸需定制
1.工艺
Size(尺寸)
Material(材料)
Proces (工艺)
Feature(特点)
尺寸需定制
柔性PCB
蚀刻-邦定
可设计成为邦定SM卡,防盗功能
2.可选芯片
Frequency(频率)
Chip(芯片)
Read Range (读卡距离)
13.56MHZ
ISO14443A
NXP:MafireS50/MafireS70
≥3cm
Fudan:FM11RF08
≥3cm
3.应用范围
产品可应用于手机内外粘,做消费支付,可设计成为邦定SM卡,防盗功能