各项异性导电胶

产品详情：

ACP-400是一种单组分，快速固化的各向异性导电胶，用于芯片和倒晶芯片的封装。由于具有很长的存储寿命，它特别适用于在智能芯片和RFID上的应用。此外，ACP-400吸水率很低，因此在85°C / 85%RH的环境下也具有很高的可靠性，适用于聚酯、聚胺、FR4、铜、铝、银等各种基体。
固化前参数
导电填料尺寸：5-10 um
导电粒子：金球
混合后粘度@ 25°C (10 rpm)： 20-26 (Pa•s)
保质期： 冷冻保存（-40℃）> 2 years

固化参数
固化条件(适当压力下，加热固化)： 10 seconds@ 150 °C

物理稳定性能 – 固化后
剪切强度： > 12 MPa

电学特性 – 固化后
接触电阻： < 100 mohm
绝缘电阻： > 10 10 ohm

片间距
适合线/空间： 50/50 mm