年产500万颗高功率芯片！一半导体激光芯片厂商完成近2亿元A++轮融资

近日，浙江华辰芯光技术有限公司（以下简称“华辰芯光”）宣布完成近2亿元人民币A++轮融资。本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。自2021年成立以来，华辰芯光3年完成5轮融资，资金金额高达5亿元。

华辰芯光成立于2021年，专注于高可靠半导体激光器芯片研发制造，针对光电产业链高端市场，核心业务为光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造。公司在江苏无锡设光芯片FAB制造全资子公司，在浙江衢州设封测子公司。业务聚焦AI、低空经济、卫星通信等领域，核心产品为边发射（EEL）和垂直腔面发射（VCSEL）激光产品。目前年产500万颗高功率芯片，计划年底增至2000万颗，并依托自建的6英寸外延、制造及封测能力，与科研院所合作，推动技术升级。

半导体激光芯片产业：

国产化率不足1%的突围挑战

半导体激光芯片是光通信骨干网、激光雷达、3D传感等领域的“心脏”，但其技术壁垒极高，涉及材料、工艺、封装等多个环节的复杂整合。

据行业数据，我国在电信骨干网可调信号光源、激光雷达泵浦芯片等高端市场的国产化率不足1%，几乎完全依赖Lumentum、II-VI等欧美日企业。 

这一困境源于两大核心瓶颈： 

1.制造工艺落后：外延生长（如GaAs、InP材料）和晶圆加工技术长期受制于海外专利封锁，国内企业多停留在低端芯片代工阶段；  

2. 产业链割裂：多数厂商采用Fabless模式，设计与制造环节脱节，难以实现性能与成本的优化平衡。  

华辰芯光的IDM模式正是破局关键。通过自建6英寸GaAs和4英寸InP混合产线，公司实现了从设计到封测的全流程闭环，将产品开发周期缩短40%，同时通过“无接触FAB”工艺降低生产成本。这一模式不仅提升了国产芯片的可靠性（如激光雷达芯片寿命突破10万小时），也为大规模替代进口奠定了基础。

全球半导体激光芯片市场规模预计将在2028年突破300亿美元，而中国作为最大的应用市场，正迎来政策与需求的双重驱动。  

政策层面：国家“十四五”规划将光电子器件列为重点攻关领域，地方基金亦加大对IDM企业的扶持；  

需求层面：5G基站建设、自动驾驶激光雷达普及、低空经济（如无人机物流）等场景催生海量需求。  

小结 

华辰芯光的5轮融资不仅是资本对其技术实力的认可，更是国产半导体激光芯片产业从“跟跑”到“并跑”的缩影。在技术自主与产业链协同的驱动下，中国有望在未来5年内将高端激光芯片国产化率提升至20%以上，逐步打破“卡脖子”困局。

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