中芯国际营收首破80亿美元！模拟、图像传感器、显示驱动等持续增长

2月12日，中芯国际发布2024年Q4业绩，营收首破80亿美元。

联席CEO赵海军表示，尽管Q4为行业淡季，但公司新增2.8万片12英寸产能，优化产品组合，平均销售单价环比上升6%，抵消出货下降和折旧上升的影响。Q4销售收入环比增长1.7%至22亿美元，毛利率升至22.6%。

全年销售收入达80.3亿美元，同比增长27%，创历史新高，毛利率为18.0%。中国客户收入占比85%，同比增长34%；12英寸晶圆收入占比77%，同比增长35%。消费电子、智能手机等应用收入增长显著，受益于产能扩大、客户需求提升及国家刺激消费政策。

根据公开数据显示，中芯国际营收首次超越联电和格芯，成为世界营收第二多的晶圆代工厂（英特尔和三星采用IDM模式，未计入比较）。

模拟、图像传感器、显示驱动等

优势领域收入持续增长

赵海军介绍，公司各产品平台的收入持续增长，特别是在模拟、图像传感器、显示驱动等优势领域。

2024年，公司在多个技术平台上加速了工艺迭代和产品性能提升。在模拟器件方面，公司不断扩展8英寸和12英寸的高电压、大电流、高性能、高可靠性工艺平台，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及新能源领域。

高压显示驱动领域，公司成功推进28纳米超低功耗、高性能显示驱动技术量产，市场需求旺盛。

图像传感器及处理器方面，公司提供高像素、小单元、高密度的传感器产品，并快速推出性能更优、功耗更低的图像信号处理器方案。

此外，公司还根据客户需求，推出多款对标业界领先的功率分立器件平台，已量产并带来收入，主要应用于手机、工业控制、新能源等领域。

年平均产能利用率85.6%

预计2025 Q1 淡季不淡

资本开支方面，2024年公司资本开支为73.3亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出货总量超过800万片，年平均产能利用率85.6%。

同时，中芯国际预计2025年第一季度销售收入环比增长6%-8%，毛利率维持在19%-21%。如果外部环境保持稳定，无重大变化，公司预计2025年全年销售收入的增长速度将超过同行业可比公司的平均水平，同时资本开支将与上一年度保持一致。

对于业绩增长的态势，赵海军分析称，目前从整体情况来看，客户的产品库存处于相对健康的水平。

此外，近期有两个现象值得关注：一方面，汽车等产业的国产化进程正在加速推进，从之前的验证阶段逐步进入量产阶段，部分产品已经正式投入生产；另一方面，在国家刺激消费政策的积极影响下，客户补库存的意愿较为强烈，消费电子、互联网、手机等领域出现了较多的补单和急单。

针对车规级产品，赵海军还提到，公司计划与终端整机厂商展开合作，目标是将未来汽车类产品的销售额占比提升至10%。据了解，中芯国际已经将现有部分产品平台向汽车产品进行验证，并规划在未来三年内逐步升级平台、扩大生产规模。届时，公司汽车类产品的产能有望满足国内汽车市场需求的三分之一。

面对外部环境的不确定性，赵海军表示，中芯国际将继续优化产能利用率和丰富产品组合，以应对折旧压力和市场竞争。

此外，据中芯国际公告称，公司与大唐控股于2025年2月11日签订2025年框架协议，自2025年1月1日起为期三年。该协议项下拟进行的交易包括芯片加工服务，定价将依据市场合理价格，经平等协商后确定。全年上限方面，预计2025年至2027年的最高限额分别为36百万美元、85百万美元和147百万美元。该交易属于正常的商业合作，有利于维持各方长期业务合作关系。

AI需求和转单效应

“行业库存”持续改善

天风证券表示，旺盛的AI需求将让公司经营表现好于市场预期，同时在1Q25抵消掉一部分淡季效应。

中原证券指出，2024年12月全球半导体销售额同比增17%，环比降1.2%；WSTS预测2025年将增12.5%。24Q3，全球半导体设备销售额增19%，中国增17%；全球硅片出货量增6.8%，环比增5.9%；SEMI预测2024年硅晶圆出货量降2%，2025年将反弹10%。

需求端，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q4同比增长3%，全球PC出货量24Q4同比增长4.6%，预计ai手机及ai pc渗透率快速提升，全球可穿戴腕带设备出货量24Q3同比增长3%，全球TWS耳机出货量24Q3同比增长15%。

库存端，全球部分芯片厂商24Q3库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商24Q3库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q3环比持续回升，预计24Q4有望继续提升。