芯联集成：预计AI收入增长

近日，芯联集成（688469.SH）召开2025年经营展望线上交流会。

目前，公司功率器件和MEMS（微系统）传感器领域已经达到了全球技术领先，并开始积极扩展功率IC（集成电路）以及MCU（微控制器）领域的代工。
2024年上半年，芯联集成IGBT（绝缘栅双极型晶体管）出货量居全国第一，碳化硅MOS（金属-氧化物半导体场效应晶体管的缩写）市场份额在全球居第六。
据悉，公司以半导体产业为主，涉足汽车、AI、消费、工控等领域，现聚焦新能源与AI。与设计公司及终端客户合作，加强AI应用研发，提供智能传感器、AI服务器、电源等代工服务，预计AI收入增长。董事长兼总经理赵奇表示，公司全面布局AI服务器电源，包括GaN/SiC高频功率芯片及BCD驱动、DrMOS融合电源IC。前者将量产，后者已突破。
赵奇认为，DeepSeek将加速中国AI产业化，公司将提供全面国产化AI服务器电源方案，覆盖超50%电源价值。
在汽车芯片供应领域，芯联集成能覆盖整车七大类别中约70%的芯片需求，涉及超过1000种芯片类型。当前，功率半导体国产化率已达35%，而其他六大领域的国产化率尚低，但芯联集成已能提供包括控制芯片、模拟IC、传感芯片、通信芯片及安全芯片在内的多种产品。
针对汽车智能驾驶应用，赵奇指出，自动驾驶技术推动了车载传感器需求的激增，尤其是激光雷达已实现量产，并与国内主要客户建立了深度合作关系。赵奇认为，智能驾驶技术正经历技术革新与产业升级的双重推动，从而带动了模拟芯片、功率芯片和MCU芯片的增量需求。
在模拟芯片领域，传感器融合方案在智能驾驶系统中的广泛应用，使得高精度模拟芯片的需求呈现爆发式增长。芯联集成以VCSEL、MEMS振镜和BCD工艺为基础的激光雷达核心芯片，已成为市场热点。同时，智驾系统的能耗管理对电源管理和功率芯片提出了更高要求，不仅增加了芯片的使用数量，还提升了技术集成度。芯联集成有望凭借其在功率芯片领域的技术优势，扩大市场份额。
此外，智能驾驶系统的电子电气架构正向集中式发展，催生了MCU的新需求。随着汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片与MCU的融合加深，单片集成趋势日益显著。传感器驱动需求的增长，直接推动了模拟芯片需求的增加。
赵奇还表示，单片集成趋势正在快速发展，芯联集成提供的高压模拟嵌入高可靠性控制单元技术平台，具有巨大的市场需求潜力，将成为公司新的业务增长点。

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