2024年，全球蜂窝物联网模组出货量预估达到5.4亿片，其中Cat.1、Cat.4、NB-IoT和5G等技术凭借各自的优势，占据了不同的市场份额，满足了多样化的物联网应用需求。

2月28日（本周五）14:00，物联传媒携手智能通信定位圈、AIoT星图研究院将发布《2025广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书》，将对蜂窝物联网技术的市场格局、竞争态势以及未来发展趋势进行深度剖析，为行业从业者提供前瞻性的洞察与战略参考。（预约《白皮书》直播发布活动请扫描文末二维码）

01Cat.1芯片市场格局

说明：

1、2024年全球Cat.1芯片总出货量超过2.5亿片，Cat.1芯片出货量前三分别是翱捷科技、紫光展锐、移芯通信。“其他”包含芯翼、归芯、创芯慧联。2025年国内市场可留意海思Cat.1产品是否推出。

2、国内Cat.1市场芯片企业数量已接近饱和。需要有数千万级别的Cat.1芯片销量才能保证该业务盈亏平衡。

3、国内Cat.1芯片比拼成本、价格以获取市场份额的氛围还会继续。

02NB-IoT芯片市场格局

说明：

2024年前，移芯通信、芯翼信息科技为代表的创业企业逐渐占据主要市场份额。2024年，海思回归NB-IoT芯片市场，或将使市场格局产生变化，未来可能产生的结果是：1）三巨头；2）新双寡头；3）不发生显著变化，依然维持现有格局。

035G RedCap 芯片市场格局

说明：

1、RedCap产业仍处商业化早期：2024年国内基于海思RedCap芯片的模组出货量在50-100万之间，主要由鼎桥出货。2025年，国内RedCap模组出货目标是实现千万量级。

2、RedCap模组还需持续降价：例如第一阶段通过运营商补贴价格快速下降至100元以下；第二阶段价格进一步接近Cat.4市场价，比如降低到60-70元。

3、RedCap潜力应用市场：智能电网、可穿戴、IPC、车联网等

045G eMBB 芯片市场格局

说明：

全球范围内正式发布5G基带芯片或5G SoC芯片的企业仅有高通、联发科、紫光展锐、海思及三星，其中高通、联发科、紫光展锐支持对外销售。以及中兴微推出了一款支持5G R16的自研车规级5G+V2X无线通信芯片S1。

自研5G基带芯片将面临的挑战是公认的，可以体现在3方面：1）需要蜂窝通信领域的长期技术积累，只从5G开始做起是不可能，需要把前面的2G/3G/4G技术也兼容上。2）需要有充足的资金和能力与全球运营商做测试，需要到全球各地进行场测确保用户体验。3）需要有足够出货量支撑前期的研发投入费用。

更丰富的产业数据及玩家信息，尽在2月28日（本周五）即将发布的《2025广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书》，完整报告将在直播间开放免费下载，扫描下方二维码即可报名活动直播！

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张中良主管