紫光展锐新签了一批5G物联网意向客户！

本周，紫光展锐召开了2024年度全球合作伙伴大会，会上宣布公司在已经完成40亿元股权融资的基础上，近期将再完成近20亿元股权增资，主要用于对5G、卫星通信、汽车电子、智能穿戴芯片等新产品和其他创新技术的开发迭代。

大会期间，紫光展锐2024年新款5G物联网芯片V620也有了商业新进展：

与模组厂有方科技、广和通、移远通信、美格智能和终端厂通则康威、南京富士康就V620芯片平台签署意向合作协议。其中，通则康威搭载V620芯片的两大产品5G CPE、5G工业网关最早在今年2月发布；美格智能表示公司基于V620平台的模组将于2025年正式上线。

当然，蜂窝物联网模组厂商们与紫光展锐在5G物联网领域的合作早已展开：

一方面，紫光展锐在V620之前推出了V510、V516两款5G eMBB物联网特性的芯片平台，其中V510支持3GPP R15，V516支持3GPP R16 Ready。

另一方面，移远通信RG500U系列、广和通FG650/FM650/FG652系列、美格智能SRM810系列、有方科技N511/N512/N513系列均基于紫光展锐V510芯片平台设计，移远通信、美格智能也有基于V516设计的模组产品。

这些芯片和模组均支持IoT和eMBB应用，具有高性价比共性。2024年发布的紫光展锐V620，适用的设备即包括5G FWA、5G手持终端、5G模组、笔电、网关等，适用的应用场景包括宽带应用、电力、能源和高端制造等。

01自研5G eMBB芯片难度大

eMBB是5G标准演进中最早确定的应用类型(R15标准即已确定)，属于传统5G的演进方向，强调在现有移动宽带业务场景的基础上，进一步提供超高速率的数据传输服务。

从现象来看，当前有一批初创公司布局5G RedCap，但多年来成功量产5G eMBB的芯片玩家却屈指可数，仅有高通、联发科、紫光展锐、海思及三星。以及翱捷科技也在推进商用5G eMBB芯片研发，目前关注到的动态是2023年该公司5G eMBB终端芯片顺利通过了中国移动的芯片入库认证。

总之在这个领域，自研芯片将面临的挑战是公认的，可以体现在3方面：

1）要有技术积累。需要蜂窝通信领域的长期技术积累，只从5G开始做起是不可能，需要把前面的2G/3G/4G技术也兼容上。

2）要有运营商合作能力。需要有充足的资金和能力与全球运营商做测试，需要到全球各地进行场测确保用户体验。

3）要有钱和客户。需要有足够出货量（或者是其他有利润的业务线）支撑前期的研发投入费用。

例如2023年时，苹果表示最初计划在2024年让5G自研基带芯片准备就绪，但这一计划将要推迟。媒体层面有消息表示是因为一些场测没有完成。当然，近期苹果又传出了新消息——预计2025年苹果将出货3500万至4000万台搭载自家5G调制解调器的设备，到2026年将增至9000万至1.1亿台，到2027年将增至1.6亿至1.8亿台。此举的意图是苹果将在2025-2027期间用自研芯片取代来自高通的产品，直至显著降低对高通的依赖。

又例如业界知名蜂窝芯片公司Sequans在2024年宣布暂停5G eMBB芯片在FWA应用方面的研发，并将其产品路线图转向低功耗5G变体，以满足大规模物联网的需求，特别是RedCap和eRedCap。这一转变预计将大幅降低公司的研发费用，是公司实现2026年收支平衡计划的一部分。

02不进则退，行业仍在往前推进

即便竞争对手一只手就能数得过来，5G eMBB芯片领域的产品迭代却不断发生。

目前，行业内有两款5G-A基带芯片（发布于2023年的高通骁龙X75和发布于2024年的X80），移远通信、广和通、美格智能、芯讯通均有基于X75的模组产品，尚未有模组厂实现基于X80的模组量产。

另外在垂直领域车载行业，中兴微电子推出了一款支持5G R16的自研车规级5G+V2X无线通信芯片S1，据悉搭载该款芯片的5G模组ZM9300，即将在广汽埃安车型上实现量产装车。后续，中兴微电子还将推出下一代的5.5G NR+V2X智能网联芯片，预计2026年实现量产。

综上所述，4G向5G演进、5G向5.5G演进这两大趋势，将激发蜂窝物联网产业的更多创新，也有可能改变市场格局。我们将拭目以待！

基于广域物联行业现状，物联传媒、智能通信定位圈携手AIoT星图研究院精心策划了《2024广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书》。

《白皮书》讨论的技术主要有Cat.1、4G、5G、NB-IoT、5G-RedCap、卫星通信、6G等，将全面研究广域物联技术演进、产品创新、市场动态、关键参与者以及未来发展路径，为行业内外提供一份深度且具有前瞻性的产业指南。