RFID跟踪晶片生产-FOUP晶圆盒生产车间

在半导体晶片生产工厂中，每天都会有大量的芯片在生产、传输，通过RFID技术，可以对晶圆盒进行识别、智能管理，确定晶片在生产过程中的工艺流程、生产进度等，实时跟踪与优化生产过程中的每一步，确保晶片在生产过程中保持优秀的品质。

在晶片的制造过程中，硅晶片会放在FOUP晶圆盒中，每个晶圆盒都会承载着相应数量的硅晶片。而TI标签（即RFID标签）则嵌入到晶圆盒中，记录着硅晶片的尺寸、数量等重要信息。TI标签拥有着全球唯一不可被修改、复制的ID码，且可以对TI标签进行锁死，一旦锁死，TI标签只能读取而不能修改，保证了数据的安全与准确性。在整个制造过程中，晶片通常被固定在FOUP晶圆盒中一个月不动，除非出现机器故障，否则不需要人为接触。而在这一过程中，可以通过RFID技术，对晶圆盒的进行监测与追踪，实时掌握晶片的生产情况。

在每一个工艺节点处都安装有半导体RFID读写器，如制版曝光工具、化学刻蚀、硅晶片清洗等。当晶片到达不同的工艺节点时，半导体RFID读写器会读取FOUP晶圆盒的TI标签，将获取到的信息与通用数据库上的数据进行匹配，自动控制和优化制造过程的每一步。

制造过程中，FOUP晶圆盒会在不同的车间进行转送，FOUP晶圆盒会根据产品的加工流程添加或移除晶片，根据不同晶片类型进行转送的路线也不一样。通过RFID技术，可以做到在不打开FOUP晶圆盒也能清楚地知道每个晶圆盒内的晶片尺寸、数量等情况，系统根据半导体读写器上传的信息控制晶圆盒放入相应的半导体天车内进行转送，减少人为干预，产品出错和延迟的概率大大降低。

系统根据客户定单确定晶片处理的优先级后，当这些信息送入生产车间系统中，系统根据定单建立生产进度，规划整个供应链，RFID技术能够提供生产制造过程中精准、实时的数据信息，掌握产线上的实时生产进度，调整优化产线，对优先级高的定单优先生产，确保按时交货。

RFID技术的自动、实时、精准采集数据的特性，大大提高了车间的生产效率和员工效率，服务响应更加迅速。由于能够实时处理RFID采集的数据，系统可以跟踪至产品生产过程中采用的每一个工具，能够及早发现污点问题，更加灵活地生产，掌握每一生产步骤所花费的时间，对产线优化与升级提供了更精准的数据支撑。