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江苏一高精度芯片封装设备企业 启动IPO辅导

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来源:RFID世界网
日期:2024-11-11 10:51:33
摘要:近日,苏州猎奇智能设备股份有限公司(“猎奇智能”)在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰君安。
关键词:封装

“相比于封装技术的创新,设备的创新要更加前置才能捕获市场。”有从事半导体的业内人士说到。


近日,苏州猎奇智能设备股份有限公司(“猎奇智能”)在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰君安。


猎奇智能是一家位于昆山的高新技术企业,专注于高精度芯片封装设备的研发与制造。


近年来,随着数据中心、接入网和生成式人工智能技术的快速发展,高精度芯片封装设备在各种应用领域中扮演着重要角色。


据了解,猎奇智能专注于光通信、功率半导体、微波射频和激光雷达领域的高端智能装备制造商。其已经成功打造了高精度共晶贴片机、高速点胶贴片机、芯片老化测试机、高精度耦合封装机四大产品系列,广泛应用于光通信、半导体封装测试、激光雷达、射频微波器件封装、功率器件封装等多个领域。


高精度芯片封装设备 有何特点?



首先,封装Packaging,听起来像是在说“包装”。只是要把芯片封闭保护起来,还要把芯片里面的所有功能与外界的其他元件进行连接,这才是封装要做的最主要事情。


先进封装所需的重要设备,比传统封装的设备更为复杂,因为先进封装要封装更多的芯片在里面,要更高的精度,更复杂的动作,更快的速度,更高的质量要求。而且先进封装需要更加先进的封装材料。


在先进封装的产线上,具有清洗机、涂胶设备、刻蚀\光刻机、植球机、打线机(wire Bond)、芯片键合机(Die Bond),回熔焊接,检测设备等等。


关于高精度芯片封装设备 其特点包括:


双工业相机对位:采用双工业相机对芯片和天线进行精确对位,上相机可微调位置,调试容易。


双显示器:配备双12寸显示器,可独立工作,图像放大效果最优化。

  

独立热压系统:热压系统独立设计,可实现不同热压压力、温度、时间的精确控制。


高精度控制系统:采用西门子PLC、西门子温控模块和触摸屏,控制系统稳定性高。


数字化点胶机:点胶量的调节更加准确,点胶时采用真空吸附天线,提高了设备对天线的适应性。


开放性设计理念:设备具有开放性的设计理念,人性化的操作方式,使得维护更加方便。


高精度芯片封装设备适用于RFID电子标签的产品工艺测试、打样和小批量生产,也广泛应用于数据中心、接入网及生成式人工智能技术等众多领域。随着全球对高端封装设备需求的上升,高精度芯片封装设备企业也在不断拓展其技术积累和市场份额。

 

设备创新先行

封装设备:半导体“加速器”



有业内人士指出,相比于封装技术的创新,设备的创新要更加前置才能捕获市场。


先进封装已成为半导体行业中创新最为活跃、投资最为集中的关键分支,吸引了包括晶圆代工厂、EDA企业、IC设计企业、封装厂商及设备制造商在内的广泛参与和积极投资。这些创新趋势促使封装设备供应商必须不断提升设备的灵活性,以满足市场需求。封装设备企业通过不断的技术革新,响应这些需求,进而驱动整个半导体行业持续进步。


目前,诸如工业4.0、自动驾驶、超级计算机、虚拟现实(VR)、卫星通讯、人形机器人及脑机接口等产业,其总体规模预计将达到30万亿美元量级,而半导体正是推动这些产业发展的关键力量之一。随着摩尔定律面临挑战,先进封装技术的重要性愈发显著。


市场需求与潜力持续扩大,先进封装的经济效益也随之快速增长。以英伟达H100芯片为例,据行业知情人士透露,这款高性能GPU芯片的总价约为3000美元,其中晶圆制造成本仅占200美元,而先进封装的成本高达723美元,约为晶圆制造成本的3.6倍。


由此可见,先进封装市场将迎来爆发式增长。


至于先进封装设备的市场,根据市场机构TrendForce的数据,先进封装设备销售额预计在2024年增长10%以上,2025年有望超过20%。这一增长主要得益于主要半导体制造商不断扩大先进封装产能,以及全球人工智能(AI)服务器市场的快速扩张。

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