又一通信芯片厂商斩获亿元融资！

近日，成都新基讯科技有限公司（下称：新基讯）完成新一轮融资，本轮融资的领投方是成都策源资本，其它投资方包括川发引导基金、四川弘芯、朝晖资本、智路资本、煦珹资本等多家知名投资机构。其中，成都策源资本和川发引导基金等都是四川国有资本。

截至目前，新基讯已超额完成原目标为3亿元的A+轮累计融资。

图源：天眼查

01国产芯企，突破行业瓶颈

公开资料显示，新基讯始创于2021年4月，专注于5G/4G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片，在上海、成都、南京和珠海等地设有研发团队。

落地南京江北研创园三年，新基讯已发布两款产品：

2月26日，新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501，分别面向5G普及型手机和5G物联网市场。

IM6501作为高性价比5G普及型手机芯片平台，支持高清语音通话，旨在满足全球2G/3G网络退网后涌现的5G/4G普及型手机换机需求。

物联网芯片平台IM2501是高性能低功耗低成本的5G模组解决方案，提供OpenCPU能力供客户二次开发，主要用于智能穿戴、工业物联网、能源、物流、车联网、智慧城市等行业。

IM6501和IM2501均支持4G/5G双模，提供良好的后向兼容性，已通过仪器设备和实网测试，具备大规模量产能力，已与一线客户开始商业合作。

图源：新基讯

新基讯CMO刘洋表示：“5G终端芯片研发有着极高的技术门槛，IM6501和IM2501的发布，标志着新基讯成功进入全球公开市场5G芯片厂商的TOP5俱乐部，成为国内公开市场率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司。“

最新公开消息显示，新基讯的5G RedCap芯片IM2501于2024年初回片，最新进展为在中国信通院实验室成功完成5G RedCap终端与基站的互操作测试。然而，距离芯片的商用、客户导入以及终端出货，还有一段路要走。

025G RedCap，真的火了

RedCap也被称为轻量化5G，是在传统5G的基础上对部分功能进行裁剪后形成的新技术标准，可以看作传统5G的升级简配版。RedCap终端芯片对成本与功耗优化有着更高的要求，设计一颗具备市场竞争力的RedCap终端芯片，难度丝毫不亚于传统的5G芯片产品。

今年在巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，有多家芯片厂商发布展示5G RedCap芯片，经智能通信定位圈梳理如下：

• 高通：2023年2月推出全球首个5G RedCap调制解调器及射频系统骁龙X35，于MWC24展示了5G网络如何利用RedCap进行扩展。

  
  

• 联发科：发布5G RedCap产品组合的新成员MediaTek T300平台，适用于广泛的低功耗物联网设备，支持射频功能，搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60调制解调器，相较于4G物联网解决方案具有显著的代际优势。

  
  

• 紫光展锐：联合中国联通、通则康威等生态合作伙伴，共同发布中国联通5G RedCap CPE VN009 Lite，该产品搭载紫光展锐第一代量产5G RedCap物联网芯片平台V517。

  
  

• 翱捷科技：发布5G RedCap芯片ASR1903，支持5G Release 17 RedCap规范，是一款基带与射频集成的单芯片，同时支持NR SA/LTEcat4双模。

基于多家5G RedCap芯片平台，广和通、移远通信、利尔达等模组厂商推出了多款产品：

广和通：基于MediaTek T300平台，广和通在MWC 2024上展示了FM330系列RedCap模组。该产品下行吞吐量高达227Mbps，上行吞吐量达122Mbps，在Sub-6GHz频段组的最大传输带宽可以做到20MHz，收发天线为1T2R。

移远通信：基于高通骁龙X35平台，移远RG255C-GL模组符合3GPP R17标准，支持5G Sub-6独立组网（SA）模式和LTE Cat 4网络，同时兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 网络，可很好地满足终端设备无缝集成和灵活部署的需求。该模组还支持低时延通信以及5G LAN、uRLLC、网络切片等关键5G特性。

利尔达：5G RedCap NR90-HCN系列模组基于3GPP Release 17技术研发，包含LCC+LGA、M.2、MiniPcie三种封装，支持5G LAN、高精度5G网络授时、多网络切片、高精度NR定位等5G特性，支持5G独立组网（SA）模式，兼容4G网络制式。通过更小的尺寸、更低的功耗、更少的天线数量，能更好地赋能在智慧工业、能源电力、视频监控、移动宽带、车联网、智能穿戴等垂直行业，可助力RedCap技术快速商用。

芯讯通：基于高通骁龙X35平台，芯讯通推出SIM8230系列模组，支持5G R17 SA多频段，采用LGA+LCC封装，集成GNSS定位功能，AT命令与SIM8260系列兼容。具备轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等特点，能够应用在5G CPE、可穿戴设备、工业路由器、AR/VR设备、机器人等终端设备上。

世界各地运营商均将RedCap定位为5G实现人、机、物互联的重要基础，纷纷入场布局。作为世界最大移动通信运营商的中国移动已率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业的RedCap现网规模试验，RedCap端到端产业已全面达到商用水平，实现城区连续覆盖，率先构建规模最大的RedCap商用网络。

032030年，连接数或达10亿

RedCap旨在填补窄带物联网（NB-IoT）技术——如NB-IoT及其稍高吞吐量的同类LTE-M——与完整5G之间的差距。完整5G尽管具有更多带宽，但耗电量更大，且超出了许多物联网设备的需求，从而使其在某些应用场景中成本高昂且效率不佳。

尽管RedCap看似是一项相对小众的技术，但预计到本世纪末，它将在物联网连接中占据相当大的份额。

据Transforma Insights预测，到2030年，全球蜂窝物联网连接数将达到大约50亿，其中NB-IoT和LTE-M等大规模机器类型通信技术（mMTC）将占2.96亿，非mMTC技术（包括RedCap）预计将占4.8亿。

而Omdia近期的预测更为乐观，预计到2030年，RedCap连接数将达到9.64亿，复合年增长率（CAGR）为66%。这一预测基于未来十年4G网络逐步淘汰的假设，5G将成为蜂窝物联网的主导空中接口。

图源：Omdia

物联网高级分析师亚Alexander Thompson表示：“5G RedCap专为物联网应用而设计，自首批模块推出以来，短短一年时间，我们已经看到小规模部署和试验初具规模。”

也有行业观点认为，逐步淘汰4G的前景可能会引发一些担忧：

窄带物联网的重点是部署大量廉价、耐用的设备，这些设备只需要间歇性通信。如果要求客户在未来十年内将这些设备全部升级到5G，可能会削弱蜂窝物联网的经济性，尤其是市场上还有像LoRaWAN这样的非蜂窝替代方案。

RedCap已经是物联网中的一种相对较为昂贵的选择，行业需要避免将其价格推得过高而失去市场竞争力。