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今日是一期关于芯片、传感、激光通信的投融资信息分享。（资讯底部附赛道相关信息）

01.
射频前端芯片研发公司芯朴科技完成近亿元A++轮融资

9月25日，据芯朴科技微信公众号消息，芯朴科技近日已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问。

官网资料显示，芯朴科技成立于2018年，总部位于上海。致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。

当前公司主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。2022年，「芯朴科技」推出了3x3小面积新方案，全面替代4x6.8手机4G传统方案，且于2023年已成为物联网主流方案，并开始进入手机市场。「芯朴科技」第一代XP5733系列产品已实现出货2亿颗；2024年继续推出第二代，第三代产品，覆盖全球频段及5G等高端市场。

补充行业，关于射频前端芯片：

射频前端芯片通过调制器、解调器、放大器、滤波器和天线等部件协同工作，实现电信号与无线电波之间的转换和传输。

主要功能及组成

射频前端芯片的主要功能包括：

射频信号转换：将电信号转换为无线电波并发送出去，或将接收到的无线电波转换为电信号。

功率放大：通过功率放大器(PA)增强射频信号的功率，确保信号能够覆盖更广泛的区域。

信号滤波：利用滤波器减少干扰和噪声，提高信号质量。

射频前端芯片通常由以下组件组成：

射频开关：控制射频信号通道的转换。

低噪声放大器(LNA)：放大天线接收到的微弱射频信号，减少噪声引入。

滤波器：包括SAW滤波器和BAW滤波器，用于特定频率成分的筛选和衰减。

双工器：允许同时接收和发送信号，避免信号相互干扰。

技术发展趋势

集成化：随着技术的进步，射频前端芯片正朝着更加集成化的方向发展，以减少体积、降低成本并提高可靠性。

模组化：模组化趋势加速，以适应不同应用场景的需求，提高产品的灵活性和可扩展性。

新兴应用场景：智能网联汽车、卫星通信、AR/VR等新兴应用的发展，以及6G、5G Redcap、WiFi 7等新技术标准的不断涌现，为射频前端芯片市场带来新的增长点。

市场现状

目前，全球射频前端芯片市场主要由美日大厂占据，如Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata等。我国射频前端芯片行业虽然起步较晚，但在国家政策支持和市场需求增长的驱动下，正迎来巨大发展机会。国内企业如艾为电子和卓胜微等，在射频前端芯片领域取得了显著进展。

总之，射频前端芯片作为无线通信系统的核心组件，在现代通信技术中扮演着至关重要的角色。随着技术的不断进步和应用场景的拓展，射频前端芯片的市场规模将持续增长，并推动相关产业的发展。

02.
胜脉电子完成B轮融资，专注压力传感器的研发与制造

9月25日消息，近日，无锡胜脉电子有限公司完成B轮融资，本轮投资由庐阳科创、合肥创新投、架桥资本共同完成。公司自成立以来，获得多家知名机构数轮加持，经过6年不断积累，实现压力传感器“MEMS设计/ASIC设计-陶瓷/金属敏感元件制造-传感器封装-大批量标定-汽车零部件自动化制造”完整的全栈能力，目前公司产品覆盖低压（MEMS）、中压（陶瓷）、高压（金属微熔）三大系列压力传感器及力传感器，在数十家国内车厂批量应用，广泛用于汽车的动力系统、热管理系统、线控底盘系统。

本轮融资主要用于胜脉电子低中高压三大系列传感器的持续扩产、加速EMB力传感器的新品研发及量产、以及胜脉电子合肥公司的建设。胜脉电子将继续补强公司人才体系，同时开展更多传感器关键前沿技术预研，为成为国内压力传感器头部厂商打下坚实基础。

补充行业，关于压力传感器：

是工业实践中最为常用的一种传感器，一般普通压力传感器的输出为模拟信号，模拟信号是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号。或在一段连续的时间间隔内，其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号。而我们通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的，这样的传感器也称为压电传感器。

我们知道，晶体是各向异性的，非晶体是各向同性的。某些晶体介质，当沿着一定方向受到机械力作用发生变形时，就产生了极化效应；当机械力撤掉之后，又会重新回到不带电的状态，也就是受到压力的时候，某些晶体可能产生出电的效应，这就是所谓的极化效应。科学家就是根据这个效应研制出了压力传感器。

趋势：

·传感器产品结构向全面、协调、持续发展。产品品种要向高技术、高附加值倾斜，尤其要填补“空白”品种。

·企业生产规模（年生产能力）向规模经济或适宜规模经济发展，量大面广的通用传感器的生产规模将以年亿只计，一些中档传感器的生产规模将以年产1000万只（含以上）计；而一些高档传感器和专用压力传感器的生产规模将以年产几十万只～几百万只计。

·生产格局向专业化发展。专业化生产的内涵为：1.生产传感器门类少而精；2.专门生产某一应用领域需要的某一类传感器系列产品，以获得较高的市场占有率；3.各传感器企业的专业化合作生产。

·传感器大生产技术向自动化发展。传感器的门类、品种繁多，所用的敏感材料各异，决定了传感器制造技术的多样性和复杂性，综观当前传感器工艺线的概况，多数工艺已实现单机自动化，但距离生产过程全自动化尚存在诸多困难，有待今后广泛采用CAD、CAM及先进的自动化装备和工业机器人，予以突破。

·压力传感器企业的重点技术改造应加强从依赖引进技术向引进技术的消化吸收与自主创新的方向转移。

·企业经营要加快从国内市场为主向国内与国外两个市场相结合的国际化方向跨越发展。

·企业结构将向“大、中、小并举”、“集团化、专业化生产共存”的格局发展。

03.
同创伟业领投 中科芯微跟投 「星辰光电」完成数千万元天使轮融资

9月25日消息，近日，星间激光通信载荷供应商「星辰光电」完成了数千万元天使轮融资，本次融资由同创伟业领投，中科芯微电子跟投。

「星辰光电」于2022年在苏州成立，致力于突破传统激光通信载荷方案的局限，推进高速卫星激光通信网络的建立，在行业内率先提出波前调制通信载荷方案与全固态通信载荷方案。

公司核心创始团队主要来自剑桥大学、北京大学、哈尔滨工业大学、中科院微电子所等高校院所。

「星辰光电」目前核心产品覆盖同轨/异轨载荷终端，以及通信与光交换核心组件。研制的载荷终端覆盖高空飞行器载荷、低轨卫星载荷和中轨卫星载荷，形成了三层式激光互联网络，旨在构建空天地一体化的信息网络。补充行业，关于星间激光通信载荷：

星间激光通信载荷是实现卫星间高速、稳定、抗干扰能力强通信的关键设备。这种载荷以激光作为传播媒介，在卫星之间建立光通信链路，实现高速数据传输。其主要特点和优势包括：

高传输速率：激光通信的载波频率可达数百THz量级，远高于传统微波通信，因此能够携带更多信息，实现高速数据传输。

抗干扰能力强：激光发散角窄、指向性好，且不受卫星电磁频谱资源限制，发射信号不会产生电磁干扰，通信过程中不易受外界干扰。

保密性好：激光通信使用的波段属不可见光，通信时不易被发现，且激光发散角小、束宽极窄，在空间中不易被捕获，保证了通信的安全性和可靠性。

轻量化、低功耗：激光波长比微波波长小，其收发光学天线、发射与接收部件等器件尺寸小、重量轻、集成度高，具备小型化、轻量化、低功耗的特点。

建设成本节省：通过激光通信建立星间激光链路，可以大大减少地面信关站建设需求，有助于数据流汇聚、简化卫星网络结构，从而节省建设成本。

星间激光通信载荷在卫星通信系统中扮演着重要角色，特别是在低轨卫星星座组网中，它是实现全球测控通信的必由之路。国内外多家机构和企业已在此领域取得显著进展，如中国的“行云二号”卫星成功验证星间激光链路技术，以及美国NASA的LCRD项目等。这些进展不仅推动了卫星通信技术的发展，也为未来空间信息网络的构建奠定了坚实基础。

04.
晶合集成：拟引入外部投资者对全资子公司增资95.5亿元

（9月25日）晚间，晶合集成宣布其子公司项目将融资扩产。据晶合集成发布的公告，该公司拟与农银投资、工融金投等外部投资者，共同对子公司皖芯集成增资95.5亿元。

据了解，晶合集成此次的出资额将全部为自有资金。除农银投资、工融金投外，此次另有其他外部投资者，不过因其内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。

皖芯集成于2022年12月设立，此次融资完成前是晶合集成的全资子公司，也是晶合三期项目的建设主体。

公告显示，晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

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