通信芯片国产突围，这家公司芯片全球累计出货量突破20亿颗！

因“会当凌绝顶，一览众山小。”一句而得名的“泰凌微”（全称：泰凌微电子（上海）股份有限公司）于2023年（去年）8月25日登陆资本市场。

近期，泰凌微(688591.SH)发布，公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。不久，泰凌微半年报业绩出炉。
8月20日晚，泰凌微发布2024年中报，公司实现营业总收入3.66亿元，较上年同期增长14.67%，扣非归母净利润2,602.56万元，较上年同期增长7.05%，上半年实现营收与扣非归母净利润持续向好。

深耕无线物联网芯片 与头部互联网企业合作

泰凌微持续深耕无线物联网系统级芯片，上半年在智能家居、商用智能照明市场等细分领域都取得了可喜进展。报告期内，泰凌微加强了和谷歌、亚马逊等大型互联网生态企业的合作，芯片产品被其生态链重要合作伙伴所采用，实现了大批量的出货。
同时，其音频芯片被JBL、Sony、小米等一线厂商所采用，由于这些厂商新项目开始出货和已有项目订货量的增加，音频芯片出货量获得了显著增长。
得益于IOT产品和音频产品各产品线的销售额增长，上半年泰凌微的营业收入较上年同期增长14.67%。叠加成本优化的影响，毛利额较上年同期增加3,112.12万元，同比增幅22.60%。毛利率提高2.99个百分点，达46.18%。
上半年，泰凌微继续坚持长期主义， 将自主研发视为生命线，研发投入占比高达28.12%，比去年又多了4个多百分点。研发团队也迎来了大扩容，从225人壮大至256人，占总人数的七成以上，这股创新力量正推动着泰凌微不断向前。
泰凌微加大研发投入，加速产品迭代，上半年在IOT与音频领域取得进展，完成蓝牙高速率与星闪标准调制解调器设计，并拓展RISC-V芯片市场布局。同时，为前导客户提供高精度蓝牙定位、高性能无线音频芯片及开发套件。
核心技术上，通过ZigbeeR23与Matter 1.3认证，发布新一代低功耗蓝牙芯片，创新实现低功耗高精度定位技术。公司还研发出集成RISC-V MCU与DSP的异构多核单芯片，增强音频与数字信号处理能力，提升协议栈效率与可靠性，相关产品已导入前导客户。

根据芯传感了解，泰凌微已进入汽车领域，开始出货芯片用于汽车的智能数字钥匙，开拓汽车领域市场成为新的增长点。重回上文提到的，公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗，而这两年国产芯片都备受争议，业内和外行都十分关心国产芯片问题，期待国产替代。加之近几年，随着以智慧工业、能源汽车、智慧城市、智能家居等产业应用为代表的AIoT行业快速增长，AIoT芯片市场渐热。
AIoT的四大核“芯”分别为SoC、MCU、Wifi/蓝牙芯片和传感器，其中SOC负责智能化、MCU负责控制、WiFi/蓝牙芯片负责通信、传感器负责感知。

通信芯片国产突围

通信芯片是无线通信网络的最核心环节，不同通信制式的芯片技术难度不同，蜂窝>WiFi>蓝牙等。
目前，在各个领域都有国产公司不断突破，技术较为简单的领域已有细分全球龙头跑出，如WiFi芯片的乐鑫科技、博通集成，蓝牙领域的泰凌微电子，全球份额都已经较高。而技术壁垒最高的蜂窝领域，有赖于华为、紫光展锐等企业的进一步努力。
蓝牙芯片市场依据传输标准可细分为经典蓝牙与BLE（低功耗蓝牙）两大阵营。经典蓝牙芯片，专为音频传输设计，广泛应用于无线耳机、智能音箱及车载音响等音频设备中。而BLE芯片则侧重于非音频数据的传输，在数据传输、位置追踪及设备互联方面展现强大实力。
在中国，蓝牙芯片厂商多聚焦于BLE市场的低端领域，多数产品停留在4.2版本或更早，近年来才逐步向BLE 5.0及以上版本迈进，但主要仍聚焦于支持蓝牙音频的双模低功耗芯片。仅有少数企业敢于创新，开发出具备蓝牙Mesh网络及室内定位功能的单模蓝牙透传芯片。
自2016年起，高端BLE芯片的研发在中国逐渐升温，近两年已有部分BLE 5.0芯片产品实现稳定量产。
从厂商构成来看，中国蓝牙芯片行业呈现出三足鼎立的格局：一是以Nordic、Dialog、TI为代表的国际巨头，引领技术潮流；二是博通集成、杰理科技等深耕传统集成电路领域的老牌企业，稳扎稳打；三是如泰凌微、桃芯科技等新兴的蓝牙芯片初创公司，凭借创新思维与灵活机制，快速崛起。
泰凌微自创立便聚焦物联网芯片，掌握低功耗蓝牙、ZigBee、多模协议栈及Mesh组网等核心技术专利。
彼时，鉴于IoT协议繁多，下游智能穿戴、智能家具等应用各项产品连接模式多种多样，简化协议认证，实现“一颗多模芯片同时进行多种模式连接”即“一颗多模”，成为物联网蓝牙芯片的发展趋势。
于是，2016年，公司首推TLSR8269单颗多模芯片，全球第二。随后，相继量产二代（多天线定位）、三代（蓝牙寻向、Mesh组网）、四代（BT 5.2双模认证、高精度定位）芯片，技术持续升级。2021年，TLSR9X系列成全球首获PSA认证的RISC-V架构多模芯片。
至今，公司多模物联网与Mesh组网技术实现灵活切换、共存与多模通信，简化客户多协议栈配置，降低低功耗物联网标准支持难度，逐步成为无线物联网芯片领域产品最全的代表企业。
在商界江湖里，流传着这么一句金句：“顶尖大佬定规矩，次席高手塑品牌，寻常之辈忙造货。
凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，泰凌微在2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟董事会成员公司，与爱立信 、Intel、微软等这些大公司一起，负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策。公司联合创始人、副总裁金海鹏，则是该联盟董事会成员。
如今，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，泰凌微已成为全球不容忽视的存在。