人工智能物联网企业特斯联完成20亿元D轮融资

4月9日，人工智能物联网（AIoT）企业特斯联科技集团有限公司宣布完成D轮20亿元人民币融资交割。本轮融资由国际著名投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台，福田资本、金地集团等新老股东一同跟投。所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。

大模型浪潮下，特斯联提出“大模型+系统”的产业落地路径，由与具体场景深度结合的领域模型切入，通过场景定义的系统，克服跨模态数据的建模难题，并由此使领域模型逐步具备跨模态能力，大模型得以更快在场景中规模化落地。

阳明股权投资基金的执行董事兼总经理俞霄峰指出，体系庞大的传统产业、劳动力资源和生产关系体系正站在转型升级的十字路口，迫切需要新技术的注入。以人工智能物联网为底层技术路径的解决方案在全球多个城市成功落地，验证了技术方向的前瞻性及可行性。

福田资本运营集团董事长王仕生指出，当前数字经济已成为我国经济发展的重要引擎，AIoT技术业已展现出其在新型基础设施建设中的重要意义。作为AIoT产业的代表性企业，特斯联深入各地产业的解决方案，为科技企业提供了以技术驱动产业转型的样板。

据悉，特斯联产研团队由三位国际电气与电子工程师协会会士（IEEE Fellow）领衔；拥有近千项技术专利，深度参与超过30项国内外权威行业标准制定；截至目前，已在全球一百余座城市成功落地九千余项目。伴随大模型及生成式AI技术快速发展，针对激增的智能算力需求，特斯联打造了新一代高效能、高灵活度的智算基础设施“绿色智算体” ，构建软硬一体化的算力、数字化和智能化平台，并提供AIoT、企业、园区、经济、能源等领域大模型应用，构建完善的智能算力网络，绿色智算体可支撑千亿级参数大模型训练。