意法半导体推出dToF激光雷达新品,持续深耕3D深度传感领域
3D深度传感器是近几年兴起的一个细分领域,该行业的商用成长历程让人兴奋而又充满曲折。伴随着该细分领域的兴起,也造就了国内多家初创公司,其中不乏像奥比中光、芯视界、灵明光子等为代表的创业独角兽。初创公司搅动风云的同时,老牌玩家也在持续深耕这个赛道。近日,欧洲芯片三巨头之一——意法半导体(STMicro)宣布推出了一款一体化、直接飞行时间 (dToF) 3D激光雷达传感器新品VL53L9。
新在何处?
据介绍,全新发布的VL53L9 dToF 3D LiDAR传感器是一款即用型低功耗模块,具有dToF片上处理功能,无需额外组件或校准,提供5cm到10m的测距功能,并集成了双扫描泛光照明,可以检测小物体和边缘,捕捉场景中的2D红外(IR)和3D深度图信息,分辨率高达2300个测量点。
这款新传感器的主要特点是真正实现一体化集成,所需的一切都在紧凑型传感器内,它可以以每秒60帧的速度(据称是市场上最快的)传输经处理后的二维图像、深度数据和置信度图。另外还有一种原始直方图输出模式,可用于输入人工智能(AI)系统以进行进一步处理。目前,VL53L9已向“主要客户”提供样品,计划于2025年初全面上市。
TMicro图像事业部总经理Alexandre Balmefezol表示:“ToF传感器可以精确测量到场景中物体的距离,这一特性正在智能设备、家用电器和工业自动化等领域应用中催生出令人激动的新功能。我们已经向市场交付了20亿个传感器,并继续扩展我们的产品组合,涵盖从最简单的单区设备到最新的高分辨率3D iToF和dToF传感器的所有类型。”
与此同时,意法半导体还宣布其早先推出的VD55H1 iToF传感器已进入量产,并将出现在中国蓝芯科技的移动机器人深度视觉系统中。该公司表示:“内置意法半导体传感器的高性能、超紧凑相机结合了3D视觉和边缘人工智能的力量,为移动机器人提供智能避障和高精度对接。”
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