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中国移动完成5G RedCap现网规模试验(IOTE早报2024-02-20)

作者:来源网络(侵权删)
日期:2024-02-20 09:22:46
摘要:IOTE早报
关键词:IOTE早报

1.中国信通院:中国AI专利申请量占64%,位列全球第一

 

近日,中国信通院正式发布了《全球数字经济白皮书(2023年)》。白皮书指出,人工智能(AI)产业迎来快速发展,创新和应用力度加大,数字技术产业稳步发展释放巨大发展潜力。

 

信通院数据显示,在专利申请授权方面,2013-2023年Q3,全球AI专利申请量累计达129万,全球AI专利授权量累计超51万,中国AI专利申请量占全球64%,位列全球第一。

 

在AI论文发表方面,2013-2023年Q3,全球论文117万篇,中国论文达36.8万篇,位列全球第一,全球高水平论文11万篇。

 

信通院指出,从产业规模看,全球人工智能产业规模快速增长。2023年全球人工智能产业规模高速增长,预计未来增速将逐渐放缓。2023年全球人工智能市场收入达5132亿美元,同比增长20.7%,到2026年市场规模将达8941亿美元。

 

2.OpenAI CEO山姆·阿尔特曼计划融资8万亿美元重塑AI芯片行业

 

日前,OpenAI 首席执行官山姆・阿尔特曼(Sam Altman)被曝光要启动雄心勃勃的 AI 芯片计划,计划筹集 7 万亿美元(IT之家备注:当前约 50.47 万亿元人民币),随后推文表示提高至 8 万亿美元,建立一系列晶圆厂,为全球的人工智能应用生产丰富的芯片。而这一计划迅速在半导体行业中引发了热烈讨论。

 

然而,有业内人士对此持不同看法。“硅仙人”吉姆・凯勒(Jim Keller)近日发表其观点,如果是让他来推进,费用可能不到 1 万亿美元(当前约 7.21 万亿元人民币)就能实现。“硅仙人”坦言推进并实现该目标会遇到诸多挑战,包括改进供应链,整合软硬件资源等等,都需要耗费大量的人力、物力和财力,而且不可能一蹴而就。

 

3.马斯克:特斯拉一年前就能以精确的物理生成真实世界的视频

 

2 月 18 日,马斯克在科技主播 @Dr.KnowItAll 一条主题为「OpenAI 的重磅炸弹证实了特斯拉的理论」的视频下留言,称「特斯拉已经能够用精确物理原理制作真实世界视频大约一年了」。

随后他在 X 上转发了一条 2023 年的视频,内容是特斯拉自动驾驶总监 Ashok Elluswamy 向外界介绍特斯拉如何用 AI 模拟真实世界驾驶。视频中,AI 同时生成了七个不同角度的驾驶视频,同时只需要输入「直行」或者「变道」这样的指令,就能让这七路视频同步变化。

 

马斯克表示这些视频看起来像特斯拉的普通视频,实际上是通过动态生成的。他称 FSD 训练算力不足,因此没有使用其他视频进行训练,但当然是可行的。今年晚些时候,当有空余算力时,就会进行训练。

 

4.AI公司“月之暗面”获小红书、美团、阿里超10亿美金投资

 

AI创业公司“月之暗面”近期已完成新一轮超10亿美金融资,投资方包括红杉中国、小红书、美团、阿里,老股东跟投。月之暗面的上一轮融资为2023年获得的超2亿美金融资,投资方包括红杉中国、真格基金等。

 

本轮融资后,月之暗面估值已达约25亿美金,为国内大模型领域的头部企业之一。自ChatGPT掀起全球浪潮以来,这也是国内AI大模型公司迄今获得的单轮最大金额融资。

 

5.高端航空 BeOnd 公司宣布为乘客提供苹果 Vision Pro

 

豪华航空公司 Beond 近日宣布,将为部分乘客提供苹果 Vision Pro 设备,以打造身临其境的飞行体验。该公司 CEO Tero Taskila 表示:「我们非常自豪地宣布成为第一家部署 Vision Pro 的航空公司。」据悉,苹果公司已看好 Vision Pro 在长途飞行中的应用前景,并在最新版的 VisionOS 中加入旅行模式功能,乘客可通过巨大的虚拟屏幕观看影片。

 

为使乘客更好地体验 Vision Pro,Beond 计划提供全躺式座位,并打造全方位沉浸式环境。在硬件配置方面,Vision Pro 搭载了两颗芯片,其中 M2 是主要计算芯片,而 R1 芯片则负责处理来自 12 个镜头、5 个传感器和 6 个麦克风的信息,确保内容能低延迟地显示在用户眼前。目前,该设备售价从 3499 美元起跳,约合人民币 2.5 万元。

 

6.中国移动完成5G RedCap现网规模试验

 

2月19日,中国移动官方宣布,携手10余家合作伙伴率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业的RedCap(5G轻量化)现网规模试验。

 

同时中国移动还推动首批芯片、终端具备商用条件,RedCap端到端产业已全面达到商用水平。

 

中国移动表示,本次实验一是试验网规模大,在浙江宁波、广东广州、上海、湖南岳阳、湖北十堰5个技术创新之城,构建大规模试验网,组建“芯-模-网”全商用产业链,开展覆盖最全场景的RedCap端网试验;

 

二是测试场景完善,开展网络性能测试和芯片终端测试,涵盖实验室和外场测试,满足业务的大容量和高移动等需求;

 

三是覆盖厂商全面,参测厂商涵盖网络、芯片、模组等业界10家主流和先发厂商,有效加速芯片和模组成熟。

 

据了解,5G Reduced Capability(RedCap)是5G的降低功能版本,尤其是性能与上一代LTE相同的网络中,5G RedCap的延迟得到显著降低。

 

具备高传输速率、低功耗、低复杂性和高设备数量方面的特点,弥补了传统5G成本高、功耗高的缺陷。

 

7.工信部等五部门:加速“车路云一体化”融合创新

 

近日,住房城乡建设部、工业和信息化部、交通运输部等5部门联合印发通知,从2024年至2026年开展“车路云一体化”应用试点,建成一批架构相同、标准统一、业务互通、安全可靠的城市级应用试点项目。相关部门负责人表示,智能网联汽车“车路云一体化”发展路径目前已经成为行业共识,也是下一阶段推动智能网联汽车规模化产业化应用的关键所在,有必要通过“车端、路端、云端”一体化发展的应用试点,加快建设城市和道路基础设施,促进提升车载终端搭载率,积极探索新技术新业务新模式。

 

根据工业和信息化部最新公布的数据,当前,我国智能网联汽车产业发展取得积极成效,截至去年年底,全国共建设17个国家级测试示范区、7个车联网先导区、16个智慧城市与智能网联汽车协同发展试点城市,开放测试示范道路22000多公里,发放测试示范牌照超过5200张,累计道路测试总里程8800万公里,自动驾驶出租车、干线物流、无人配送等多场景示范应用有序开展。这些实践为车路云一体化技术方案由示范向商业化应用打下了较好基础。

 

国家智能网联汽车创新中心云控平台部技术总监杜孝平表示,“车路云一体化”是将人车路网云图和安全融为一体,相互支撑与赋能的一个复杂大系统,通过云控基础平台汇聚与融合来自车、路、既有平台与环境的交通动态相关信息,利用应用平台为车辆、交通管理与控制部门和全产业链相关单位与团队提供不同层级与粒度的赋能服务,如面向车辆的闯红灯预警、绿波通行车速诱导、道路事故交通管制等的精准提醒、城市网联巡航服务等,从而实现车、路、基础平台、应用间的分层解耦,交通数据与基础设施的跨域共用。

 

8.Wi-Fi HaLow通过3公里超远程连接测试

 

无线科技公司Morse Micro使用Wi-Fi HaLow标准(802.11ah)的设备,创下了3公里的Wi-Fi连接距离新记录。

据悉,Morse Micro的本次测试中,在远离Wi-Fi热点的情况下启动视频通话,连接速度从500米处的11 Mbps到3公里处的1 Mbps,足够维持正常的视频通话。

整个测试过程中,Wi-Fi信号可以远距离传输,而且还有强大的抗干扰能力。

这次测试的地点是海滩,旁边就是繁忙的高速公路和居民区,城市数公里范围的无线信号干扰是非常严重的,现在证明了能有效处理现实世界的应用场景。

除了距离远、抗干扰能力强之外,Wi-Fi HaLow比Wi-Fi 6/6E/7等超高速主流Wi-Fi解决方案的功耗更低。Morse Micro使用的是自己的MM6108 Wi-Fi HaLow芯片进行测试,已通过了Wi-Fi联盟和FCC认证。

 

9.必博半导体完成亿元Pre-A+轮融资

 

必博半导体宣布完成了Pre-A+轮过亿元融资,本轮融资由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷、卓源亚洲等多家老股东及专业投资机构跟投的近亿元轮融资。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

「必博半导体」由具备国际头部通信IC设计公司和国内拔尖的通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队,完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。「必博半导体」将面向5G RedCap(R17、R18)、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。

10.小米智能工厂投产:总投资121亿 年产能超千万台

 

小米集团宣布,小米智能工厂正式投产,是小米第一个以生产旗舰机为主,年产能超千万台,成规模化量产交付的自建自营工厂,目标成为世界级“灯塔工厂”。小米方面介绍,小米智能工厂不仅承担小米 14 系列的生产任务,还完成了小米 14 Ultra 在生产阶段的关键验证,这是小米历史上第一座真正意义上的智能工厂。据了解,2020 年建成的亦庄工厂具有强研发属性,是新工艺、新材料、新技术预研的大型实验室工厂。目前,一些供应链合作企业已经启用了由小米输出的整套产线设备和智能工厂系统体系。此次落成的小米智能工厂隶属小米昌平园区,整个园区包括小米智能工厂、小米创研中心、小米未来产业园以及配套办公楼。总占地 287 亩,总投资 121 亿元,目标年产千万台高端手机。未来,两座工厂将一起,形成“研发+量产”的产业协同效应,全面展开智能制造布局。