SEMI SOI 国际产业联盟宣布新任领导层和理事会，并公布最新活动

中国北京,2023 年 9 月 7 日 — SEMI(国际半导体产业协会)旗下的技术社区SEMI SOI 国际产业联盟(SOIIC)正式宣布新任领导层和理事会成员。此外,SEMI SOI 国际产业联盟还公布了即将举行的最新 SOI 相关活动,活动主要面向芯片设计和开发者,以及 SOI 生态中的材料及设备厂商。

Soitec 现场技术负责人 Patrick Martin 先生当选为 SEMI SOI 国际产业联盟主席;格芯产品管理副总裁 Jamie Schaeffer 博士当选为联盟副主席,两位将共同指导理事会的战略方向和运营。

此外,SEMI SOI 国际产业联盟理事会成员还包括:

Giorgio Cesana,意法半导体技术战略发展总监

Madhavan Esayanur,MEMC 公司高级总监

Joachim Kunkel,新思科技解决方案事业部总经理

Moustafa Emam,Incize 创始人兼首席执行官

Jim Reed,Okmetic 大客户拓展部门副总裁

Akihiko Tamura,信越半导体欧洲董事总经理兼首席执行官

Michael Tchagaspanian,CEA-Leti 战略合作副总裁

王庆宇,新傲科技首席执行官

Joseph Wang,高通工程总监

Victor Wang,恩智浦半导体前端创新部门副总裁

Patrick Martin 表示:“SOI 国际产业联盟致力于促进先进衬底(尤其是 SOI 技术优势)在半导体生态系统中的推广及发展,特别是面向半导体产品设计师。相比基于体硅制造的半导体,SOI 技术可以为半导体产品提供更出色的可靠性,以更低的价格赋予产品更多的功能性,还有更低的能耗以及更卓越的效率。”

Jamie Schaeffer 表示:“如今,业界需要更高性能、更低能耗的产品,因此推广 SOI 技术所能带来的优势和价值至关重要。基于先进衬底设计和制造的芯片产品数量不断增加,格芯很高兴能成为这其中主要的芯片制造商。我本人也期待通过发挥自身经验,以理事会成员的身份推动实现 SEMI SOI 国际产业联盟的使命。”

SEMI 企业营销高级总监及 SEMI SOI 国际产业联盟执行董事 Heidi Hoffman 表示:“在 SEMI SOI 国际产业联盟的改革过程中,SOI 技术及其设计、制造和应用一直在发展。IP 和设计软件比以往任何时候都更加丰富、强大,衬底架构也取得了发展,而产品设计师正在寻找应对关键挑战的解决方案。新成立的理事会正在焕发新力量,我们将共同为推动联盟的全球使命而努力。”

此外,SEMI SOI 国际产业联盟还公布了即将举行的最新 SOI 相关活动:

2023 上海 FD-SOI 论坛和国际 RF-SOI 研讨会

时间:10 月 23-24 日

联合主办:芯原微电子、新傲科技

SEMICON Europa 期间举行的SOI TechForum 论坛

时间:11 月 16 日

SEMI SOI 国际产业联盟正在为 2024 年的更多活动进行筹备。

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