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【IOTE】RFID智能卡芯片设计企业聚辰半导体即将亮相IOTE上海物联网展
IOTE 2023国际物联网展将于今年5月在上海世博展览馆、9月在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕！这是一场物联网行业的嘉年华，也是物联网企业掌握先机的高端盛会! 届时，聚辰半导体股份有限公司（简称：聚辰半导体）也将莅临此次盛会，为大家展示RFID智能卡芯片，存储、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案。
精彩亮相 Wonderful Appearance IOTE参展商介绍 聚辰半导体股份有限公司 上海世博展览馆 展位号：3A118 2023年5月17-19日 深圳国际会展中心（宝安新馆） 展位号：11B37 2023年9月20-22日 企业介绍 Company Profile 聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立，总部位于上海，2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国硅谷、韩国、香港、台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。 聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。 聚辰半导体基于在EEPROM领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，逐步开发了智能卡芯片产品线，产品系列主要包括NFC Tag系列 、逻辑加密卡系列、接触式存储卡系列、CPU卡系列和Reader系列等等，依托国内成熟的集成电路供应产业链支撑，为全球客户和市场应用提供高质量的安全识别芯片解决方案。 产品推介 Product Recommendation 1、非接触式逻辑加密卡芯片GT23SC4439D GT23SC4439D是聚辰基于GT23SC4439C在应用市场上的良好口碑和市场影响力，研发的新一代迭代芯片，可以无缝替换市场上热卖的GT23SC4439C。 产品特性： 读写速度更快，稳定性更强：GT4439D采用了全新的设计工艺和低功耗平台，实现了更快的读写速度和更长的感应距离； 芯片面积更小：凭借聚辰在安全识别芯片超过20年的研发经验积累，芯片面积进一步缩小，能够更好地满足电子标签、异型卡等应用市场产品尺寸mini化刚需，并进一步降低芯片邦定环节的废品率，提升卡片和电子标签成品的整体良率； 功耗更低：依托于芯片的低功耗设计，GT4439D芯片整体功耗进一步下降，可以进一步简化各种卡片、电子标签整体设计、降低成本。 典型应用: 门禁卡 会员卡 员工卡 电子收费卡 校园卡 2、GTag系列产品 第三代产品：GT23SC4479B/GT23SC8899B-1/GT23SC8899B-2/GT23SC8899B-3 产品特性： 用户区容量64/180/540/924 Bytes 通讯协议ISO/IEC 14443 TYPE A 完全符合NFC Forum Tag2技术要求 具有防冲突功能，7字节 UID两重防冲突 支持UID ASCII镜像功能，可自动序列化为NDEF信息 自动NFC计数器，每次运行读指令自动触发计数一次 支持NFC计数器计数值的ASCII镜像功能，可自动对应为NDEF信息 支持快速读取指令 典型应用： 电子名片 户外电子海报 电子货架标签 产品身份鉴别 蓝牙WIFI配对 游戏配对 更多相关产品，请于2023年5月17日-19日亲临IOTE 2023上海国际物联网展现场参观。届时请移步至聚辰半导体展台3A118参观，同相关人士交流想法，洽谈合作！
