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柔立科技--聚焦低功耗物联网末端通讯解决方案，先进封装提升WLS节点性能，将精彩亮相IOTE物联网展

作者：展商

来源：展会新闻

日期：2023-09-08 14:50:54

摘要：深圳柔立科技有限公司，是一家专注低功耗物联网新兴市场技术创新的公司，秉着“聚焦末端通讯，让万物互联更简单”的理念，用心专研物联网硬件开发和嵌入式系统技术集成。

科技创造未来，万物联动生活！IOTE 2023第十九届国际物联网展·深圳站，将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办！这是一场物联网业界前沿技术产品展览会，蕴藏无数物联网产业商机！届时，一家专注极低功耗物联网新兴市场技术创新的公司 — 深圳柔立科技有限公司（以下简称“柔立科技”）将以参展商身份，为我们带来低功耗物联网末端通讯解决方案和先进封装提升WLS节点性能（BLE SiP芯片、LoRa SiP芯片）的研发成果展示。

精彩亮相

深圳柔立科技有限公司

展位号：10A7-1

深圳国际会展中心

2023年9月20日-22日

企业介绍

深圳柔立科技有限公司，是一家专注低功耗物联网新兴市场技术创新的公司，秉着“聚焦末端通讯，让万物互联更简单”的理念，用心专研物联网硬件开发和嵌入式系统技术集成。

作为一家以技术研发团队为主导，以技术创新为核心的企业，柔立科技专注于低功耗物联网末端通讯解决方案，先进封装提升WLS节点性能（BLE SiP芯片、LoRa SiP芯片），拥有整体解决方案和特殊功能需求定制开发的完整能力。在以BLE、LoRaWAN、UWB通讯为主的超多节点、超低功耗(一般应用低于3uA）物联网传感器网络，智能传感器开发等领域有较强的技术优势和自主知识产权技术。技术成果已广泛应用于医疗，汽车和电信等行业的数据采集分析和应用。在BLE高精度定位、远距离BLE、大范围RF唤醒技术等应用方面也得到垂直行业客户的认可和赞誉。

主要产品

BLE SiP 芯片

UL-840 超小型低功耗BLE SiP芯片

产品参数：

小尺寸封装，6.2mm*7mm *0 .9mm（超薄，含板载天线)，符合 ROHS标准
工作频率2.4GHz, 支持ISM免费频段
支持BLE 5.2、嵌入低功能耗蓝牙协议栈和 GATT 服务
发射功率：-20- +8dBm，高接收灵敏度：-96dBm，收发峰值电流＜ 4.8mA @0dBm，内置远距离高性能天线（亦可外接天线），电压供电 1.7V-5.5V
支持 BLE 主从一体（主从同时工作，互不影响）
极低的功耗消耗：休眠电流＜2uA，1秒间隔广播电流 12uA，2秒间隔广播电流 7uA
可提供最多 48 个 GPIO，可扩展外接天线
提供0.65mm 焊盘间距封装，LGA64 封装
汽车级工作温度范围：-40 -+105°C（最高极限稳定温度+120°C)
提供官方开发工具和完整SDK包

UL-380IMH 高性能小体积超低功耗BLE 5.1SiP芯片

产品参数：

小尺寸封装，5.5mm*6mm *0 .9mm（含板载天线)，符合 ROHS标准
工作频率2.4GHz, 支持ISM免费频段
支持BLE 5.1、嵌入低功耗蓝牙协议栈和 GATT 服务
发射功率：-20- +4dBm，高接收灵敏度：-96dBm，收发峰值电流＜ 5.4mA 内置高性能天线（亦可外接天线），电压供电 1.7V-3.6V
支持BLE主从一体（主从同时工作，互不影响）
极低的功耗消耗：休眠电流＜2uA，1秒间隔广播电流 12.2uA，2秒间隔广播电流 7uA
可提供最多32个 GPIO，板载天线开阔地距离：10-20米，可扩展外接天线
提供0.5mm 焊盘间距封装，LGA64 封装
汽车级工作温度范围：-40 -+105°C（最高极限稳定温度+120°C)
支持透传、微信、小米 MiSDK
无程序模组可供客户自行开发

UL-BG22 低功耗BLE5.2模组

产品参数：

通用串口设计，全双工双向通信，波特率最低支持4800bps，最高支持460800bps
支持修改通讯速度：1M、2M、LE Coded
支持自定义广播数据，最长自定义长度为26字节；
支持扩展广播包，最长可定制251字节扩展
主角色，主从集成时支持多个连接，最多可同时连接8个设备，建议连接3个或更少的从设备，以提高稳定性
支持BLE-mesh蓝牙联网，支持定制开发，提供官方开发工具和完整的SDK
默认连接间隔20毫秒，连接速度快，Android和IOS 兼容性好
支持BLE主角色模式，从角色模式，主从一体模式和Beacon模式
模块可以同时充当主机角色和从机角色，在连接其他主机的同时还可以连接其他从机角色
支持自定义选择UUID通道进行接受和发送
可通过APP或串口AT指令发送，高速透传转发，10KB/s稳定传输

LoRa&LoRaWAN低功耗应用：

SiP（系统级封装） LoRa 芯片

UL-68LR LoRa低功耗SiP芯片

UL-18LR LoRa低功耗SiP芯片

UL-12LR LoRa低功耗SiP芯片

UL-6601 LoRa低功耗SiP芯片

产品参数：

超小尺寸：7.5mm*7.5mm*1.35mm
超低功耗模式<1uA
最大发射功率+22dBm，满足中国无线电要求，无需认证单电源宽电压供电1.8V-3.7V RX 峰值电流（DCDC）<5mA,发射峰值电流（22dBm）<92.0mA
覆盖150MHz至960MHz的连续频率，支持全球所有主要Sub-GHz ISM频段
为SPI接口，用户可以通过与MCU的IO连接实现无线数据传
模块基于Semtech解决方案的芯片级LoRa模块，内置外围电路和晶振
模块规格支持两种常见的无源晶振版本和TCXO温度补偿晶体振荡器版本

室外LoRaWAN网关

产品参数：

支持LoRaWAN协议
多路全双工LoRaWAN太阳能板供电
内置锂电池GPS功能，LTE4G功能
WIFI/ETH网口
POE供电，全防水设计

室外LoRaWAN网关

产品参数：

支持LoRaWAN协议
多路全双工LoRaWAN
主电源，WIFI/ETH网口
POE供电，支持多节点联动

以上仅是部分产品展示，更多特色产品和优秀解决方案尽在IOTE 2023深圳站。届时，柔立科技与您相约深圳国际会展中心宝安新馆10号馆（展位号：10A7-1）开展进一步交流合作！

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