四川乐鸿科技RFID柔性芯片产业园项目正式封顶

10月29日，四川乐鸿科技RFID柔性芯片产业园项目正式封顶。

内江高新消息显示，项目总投资10亿元，占地面积200亩，分三期建设集柔性芯片设计、研发、封装、复合、绑定、生产为一体的产业基地，配套建设产品检测中心、大数据中心。

该项目主导开发超高频射频技术软体读写标签，采用高分子薄膜的层级思路做芯片集成电路，六模块化嵌入与读写，使做出的三层（底纸、软体芯片、面纸）标签纸成本上稍高于传统标签，应用于现有的产品供应链。

据介绍，项目将在年内正式投产。