美国拉上日、韩、台湾，拟对中国实现精准围堵，扼制国产芯片崛起

中国是世界最大的半导体销售市场，据全球半导体行业协会（SIA）的报告指出，2021年我国半导体销售额为1925亿美元，独占全球35%销售份额，中国制造的IT产品遍布全球。

2020年美国进一步从技术和贸易上制裁华为后， “中国制造规划”加快了对半导体领域的建设投入，这份规划要求在2025年实现零部件和技术70%的自有率。2020年国内半导体行业股权投资累计413例，金额超1400亿人民币，同比增长300%；2021年国内拟新建28个半导体工厂项目，投资金额260亿美元，用来攻克半导体制造“卡脖子”的难题。

美国对中国半导体行业的打压制裁，最早始于特朗普政府时期对中兴和华为的通信电子元件、半导体芯片技术限制。特朗普当政的2018年，当时主打全球供应链战略的华为，每年从高通进口芯片数量高达5000万，自研的麒麟芯片由使用美国制造工艺的台积电代工。次年5月，华为被纳入“实体清单”导致大量进口技术和制造元件被封锁，2020年5月更是直接限制华为使用美国技术与软件设计生产半导体产品，无端制裁给华为和全球芯片市场带来了巨大冲击。

到拜登政府时期扩大到对海能达、海康威视、大华科技、中芯国际等几十家中国半导体科技企业的进出口制裁，国产半导体只能开启艰难的自研自造自装“补课”之路。业内人士指出，之前特朗普政府用关税手段限制中美半导体贸易进出口是“伤敌一千，自损八百”，美国芯片出口也面临下降37%，缩减千亿美元订单的风险，但拜登政府实施的“关键物料、设备及技术出口管制，特定企业经济制裁”成为了组合拳式打击。

2021年5月，美国牵头来自欧美日韩台的64家企业成立美国半导体联盟组织（SIAC），并以此要求美国政府通过520亿美元投资的“芯片法案”。2021年底美国又以“应对全球芯片危机，提高供应链透明度”之名要求台积电、三星等30余家芯片科技大厂将库存、销售客户订单、良品率等机密数据提交美国商务部，通过订单数据精准获取各国科技领域活跃度，以实现芯片制霸和半导体产业回流。

对于美国组建芯片四方联盟Chip4的消息，分析人士指出，美国提议结盟意在与拥有芯片制造和存储技术一流的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电、以及在半导体设备&材料有重要地位的日本联合，试图构建对中国大陆的半导体技术壁垒。一家台湾半导体厂商私下透露，Chip4联盟成立预计美国目的是从设备与EDA工具端钳制大陆半导体产业快速崛起。

多家外媒援引消息称，Chip4联盟成员企业极有可能包括日本的东芝、德萨、东京电子；韩国的三星、SK海力士；中国台湾的台积电、联发科、日月光；美国的应用材料、美光、英特尔、高通、高博等企业。如若属实，这份名单包括了整个芯片和半导体产业供应链，从EDA软件、半导体设备、晶圆代工都涵盖。

最早发声的韩媒引用首尔大学半导体研究所所长李宗昊的观点，他认为半导体是韩国的支柱性产业，且三星、SK海力士等韩国半导体企业在中国西安、无锡等地投资建厂多年早已有量产规模，两大巨头累积投资近800亿美元，并有持续增加的趋势，恐难接受美国政府提议。

中国台湾媒体援引业内人士观点认为，全球半导体厂商许多电子零组件厂都有在中国大陆设立组装站点，仅凭借官方介入，让半导体供应链企业放弃最大的中国市场可能性较低，更多是在先进工艺和核心产品上建立屏障，且各家半导体业务巨头业务存在竞和，美国主导的Chip4联盟成立难度较高。

美国及其盟友仍然是全球半导体供应链领导者，美国在研发方面占据主导地位，韩国几乎参与了半导体的所有生产步骤，同时生产大量材料与部分半导体设备，中国台湾在先进制造和封测（ATP）方面占据主导，欧美的荷兰、英国、德国在生产设备SME（尤其是光刻工具）、材料、核心IP上有显著的竞争优势。

中国在封测、组装和封装工具以及原材料方面有明显优势，在芯片设计能力（7nm）和晶圆生产能力（14nm）也有重大进步。但在半导体设备、EDA软件、核心IP与某些先进材料上举步维艰，数据显示我国大陆地区芯片制造企业产能仍然不足，自给率不到20%。近年除了中小型传统集成电路企业的造芯运动，百度阿里腾讯小米VIVO美团等都加入了造芯大军，在日新月异的半导体快车道上，唯有马不停蹄才有机会迎头赶上，甚至弯道超车。

反观IoT芯片行业，当前大部分场景对其性能和制程要求较低，成为国产替代的主要应用领域，假设以树立技术壁垒为目的的Chip4联盟落地组建，其影响仍然可控，短期来看国产替代化的趋势仍将持续。

全球化贸易的初衷是把蛋糕盘做大，强行设置人为贸易壁垒只能伤敌一千，自损八百。美国政府“闭关锁国”贸易壁垒的政策，倒逼中国半导体产业向独立自主、自力更生的路线迈进，当前中国深度融合在全球半导体产业链之中，并在封装测试领域占据一席之地，虽然核心竞争力尚未树立，但目前中国市场的潜力无可替代，单方面去中国化不仅对全球半导体供应链造成巨大损害，对全产业供应链重构也会带来不确定风险。

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参考资料：

亚洲日报，拜登欲拉韩国加入“Chip4”群聊围剿“中国芯” 

机工情报，警惕！美国或联合盟友强化对半导体行业打压

강해령 기자，美,韓에 '칩4 동맹' 제안…"반도체망서 中 고립"