内部人士：Arm收购不会成功；5G工业模组是产业链特别短板；美商务部拟将脑机接口技术纳入出口管制 | IoT每日热点

头部消息

1、英国政府内部人士：Arm收购不会成功

据报道，“白厅”的消息人士表示，英国相关部门的部长们认为，英国计算机芯片设计师 Arm 出售给一家美国公司的可能性不大，并欢迎其重返伦敦股市。现在，软银正寻求以 300 亿英镑的价格将 Arm 出售给美国芯片巨头英伟达，但该交易面临反对和一系列监管调查。英国竞争和市场管理局在报告中指出，收购将形成ARM被控制的状态，“存在英伟达的竞争企业的竞争力受损的风险”。还指出有可能阻碍自动驾驶和游戏等多个产业的创新。

通信

2、中国广电 5G 放号运营将尽快正式启动

近日，中国广电集团党委书记、董事长宋起柱表示，中国广电自有核心网、BOSS 系统正在建设升级和系统调测，将尽快正式启动广电 5G 放号运营。与此同时，中国广电立足云网边端协同，将在全国范围内科学规划、合理布局大中小数据中心，建成层次化的 CDN 中心，加快推进有线网络升级改造，推动有线、无线、卫星网络协调发展，在打造 5G + 工业互联网融合应用新业态中贡献广电力量。

3、国内已建成115万5G基站，华为中心占大头

截止至目前，国内已经建成了115.9万5G基站，占全球5G基站的70%。而三大运营商截止至三季度末，合计5G套餐用户数已经超过了6亿，而国内销量出的5G终端已经超过了4.5亿，占全球80%以上。通过查询这三次公开招标的数据，华为一共是拿下了56.6万个，占所有份额的59%。而中兴拿下了29.1万个，占总份额的30%。然后再是爱立信，拿下了5.87万个，占总份额的6%。大唐移动拿下了2.8万个，占总份额的3%，诺基亚拿下了1.92万个，占总份额的2%。

4、信通院：5G工业模组是产业链特别短板

近日，中国信息通信研究院总工程师敖立指出，5G模组是目前5G+工业互联网特别短板的地方，是需要重点突破的瓶颈。从产业链角度来看，与2C 5G芯片有多家供应商，而2B芯片基本是一家独大，产业链相对来讲是比较薄弱的；从市场容量来看，5G 2C终端年出货量达到了5亿部，而单行业工业模组市场容量最小的可能还不到百万，相差了几个数量级，这就提高了研发的门槛，导致价格非常昂贵。“4G工业模组一百块钱以内，5G（工业模组）五百到几千块，能差好几倍。”

芯片/半导体

5、半导体需求成长动力将由手机等转向 AIoT、电动汽车等领域

中金公司的最新研报指出，预计在 2022 年随着新冠疫情对全球经济的不利影响逐渐减弱及新建产能逐步释放，半导体产业链的供给紧张情况或将得到局部缓解。该报告还指出，中长期来看，半导体需求成长动力由手机为代表的消费电子转向 AIoT、电动汽车、5G 通信、新能源、工业等领域。随着国内芯片设计产业蓬勃发展，晶圆制造产能扩张加速，目前国内公司在设备、材料以及 EDA 工具（含 IP）等上游领域快速突破。此外，中金公司还预计 2022 年或将有多家半导体企业上市。据了解，中金公司的报告还预计，光伏行业未来五年全球持续高景气，2022 年上游供需紧张情况或得到逐步缓解，带来光伏装机需求大年。

6、60亿元第三代半导体项目落地福州，打造8英寸氮化镓厂

近日，福州长乐区重大产业项目招商工作取得新进展，新落地省大数据公司总部、香港锦江功能性绿色超纤、河北东海特钢高端精品冶金新材料、第三代半导体氮化镓等4个项目，涉及新材料、大数据、第三代半导体等，投资额超396亿元。第三代半导体氮化镓项目计划总投资约60亿元，分两期建设，将充分利用福州区域优势，整合第三代半导体的材料、外延、封测、器件、设备等行业上下游，实现产业集聚，推动产业升级。该项目将购置20台至30台MOCVD设备，建设全球领先的8英寸氮化镓工厂，结合上下游的衬底、封测、设备等，成为国内领先的氮化镓功率器件生产商。

交通

7、工信部：2025年重点高速公路、城市道路实现蜂窝车联网（C-V2X）规模覆盖

近日，工信部正式发布《“十四五”信息通信行业发展规划》(下称《规划》)。《规划》包括4大部分、26条发展重点、近3万字，描绘了信息通信行业的发展蓝图，是未来五年加快建设网络强国和数字中国、推进信息通信行业高质量发展、引导市场主体行为、配置政府公共资源的指导性文件。《规划》提出，到2025年，信息通信行业整体规模进一步壮大，其中，重点高速公路、城市道路实现蜂窝车联网(C-V2X)规模覆盖。建设新型数字基础设施：加快推进“双千兆”网络建设，统筹数据中心布局，积极稳妥发展工业互联网和车联网，构建以技术创新为驱动、以新一代通信网络为基础、以数据和算力设施为核心、以融合基础设施为突破的新型数字基础设施体系。

量子计算

8、奇异量子效应终于被证实：可使物质隐形

在一项新研究中，科学家终于证实了一个几十年前预言的奇异量子效应 —— 如果能使一团气体变得足够冷且足够致密，那就能让它隐形。这项技术或许可以用于防止量子计算机的信息丢失。美国麻省理工学院的研究人员利用激光挤压并冷却锂气体，使其密度和温度变得足够低，以减少光的散射，如果能将这团气体冷却到更接近绝对零度（零下 273.15 摄氏度），那这团气体将完全隐形。这种奇异的量子效应被称为“泡利阻塞”（Pauli blocking），而这项研究也成为历史上该量子力学过程的首个具体例子。研究人员称，这种新技术可用于开发光抑制材料，以防止量子计算机中的信息丢失。

脑机接口

9、美商务部拟将脑机接口技术纳入出口管制

美国对人工智能相关的高端技术的出口管制继续收紧，这次的目标是脑机接口（BCI）技术。美国商务部表示，目前某些可能出于出口管制目的而引起潜在关注的项目，有些尚未受到多边有效管制，因为它们是新兴技术，其中包括脑机接口（BCI）技术，该类技术旗下包括神经控制接口、心机接口、直接神经接口等。

行业融资

10、商汤科技通过港交所上市聆讯

据路透社旗下媒体IFR报道，“AI四小龙”中的老大哥商汤科技已获港交所批准在香港上市，此次IPO计划筹资逾10亿美元。商汤科技2021上半年的财务数据显示，四大业务中智慧城市、智慧商业为主要营收板块。智慧城市、智慧商业、智慧生活及智能汽车的收入分别为7.86亿元、6.47亿元、1.48亿元和7060万元，营收占比分别为48%、39%、9%和4.3%。招股书还提到，为了进一步增强SenseCore的生产能力，商汤科技在上海临港建设了大型人工智能计算与数据中心(AIDC)，总算力达到每秒4.91百亿亿次浮点运算，1天内可完成的视频处理时长达23600年。