恩智浦和地平线达成战略合作！联合开发预集成、量产级ADAS和自动驾驶解决方案

2021年9月1日，恩智浦半导体与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶(ADAS)和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。

恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁李廷伟博士(右一)、恩智浦大中华区汽车事业部总经理刘芳女士(右二)、地平线创始人兼CEO余凯博士(左一)、地平线首席生态官徐健(左二)出席了签约仪式(见下图)。

恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案供应商，为安全互联汽车提供全面的系统级解决方案。恩智浦S32G高性能处理器平台在全球率先将传统MCU与具备ASIL-D级别功能安全的高性能MPU集成在一颗芯片上，计算性能得到显著提升的同时降低了软件复杂性。目前这款S32G已被全球主要OEM采用，加速向基于域控制器的整车电子电气架构转变。

地平线是边缘人工智能平台领导者，具有世界领先的深度学习和决策推理算法开发能力，定位Tier-2，面向智能驾驶领域提供包括高效能汽车智能芯片、软件算法、工具链等在内的全面技术服务。地平线于2020年推出的高效能汽车智能芯片征程3，已于2021年实现前装量产。最新发布的第三代车规级产品征程5，兼具高性能和大算力，单颗芯片AI算力128TOPS，支持16路摄像头感知计算，能够支持整车智能所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

双方基于各自优势产品，聚焦中国智能汽车市场，以ADAS、自动驾驶、车载智能交互等为重点合作场景，打造更高性能、更完整的解决方案，提升供应链协同效率。合作内容包括：

01、基于地平线征程3车载AI芯片和恩智浦的S32G系列高性能控制芯片，双方联合开发行车与泊车一体化的解决方案、自动巡航辅助(NOA)解决方案。

02、基于地平线征程5车载AI芯片和恩智浦S32G系列高性能控制芯片，共同打造全场景整车智能解决方案。

恩智浦大中华区主席李廷伟博士表示：“智能汽车产业的变革正在重塑产业格局，并催生出更多合作模式，通过协同创新为客户带来更多价值。恩智浦是全球领先的汽车芯片供应商，有着深厚的技术积累和行业洞察;地平线是国内领先的AI芯片公司，我相信两家企业强强联手，必然能释放巨大的的赋能作用，为产业发展和本地化合作打造成功的新范式。”

地平线创始人兼CEO余凯博士表示：“智能汽车是堪比计算机诞生级别的史诗性创新，随着智能汽车技术的突破和规模化产业落地，拉开了一个时代创新的序幕。恩智浦和地平线是在各自领域领先的高科技企业，双方优势高度互补，这次建立战略合作，协同推动行业领先的智能驾驶解决方案的规模化量产落地，携手去实现我们对于汽车未来的美好憧憬。”

当前，智能汽车产业的发展已经驶入快车道，汽车半导体芯片领域有望迎来高速发展，在性能、算法、商业化等方面迅速迭代。产业链的协同创新升级，将会有助于车企在向汽车智能化的快速转型过程中实现“弯道超车”。

恩智浦和地平线达成战略合作，优势互补，不仅为行业提供更高性能、更快量产的解决方案，加速智能驾驶解决方案的量产上市进度，更意味着双方有共同的愿景，携手广泛的行业合作伙伴打造开放共赢的智能汽车生态。