华为哈勃连投两企创单笔最高纪录,涉光刻胶及MEMS传感器
8月11日,工商信息显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)新增对外投资徐州博康信息化学品有限公司(Xuzhou B&C Chemical Co.,Ltd,下称“徐州博康”)。徐州博康除了投资人一项新增华为哈勃以外,注册资本从7600.95万元增加到8445.50万元,增幅11.11%。
同一天,深迪半导体(上海)有限公司(Senodia,下称“深迪半导体”)完成了1.2亿元人民币的E轮融资,本轮融资也由哈勃领投。
一天内连入两家半导体产业链公司,让我们来看看这两家公司什么背景。
低调的国产光刻胶公司
今年7月21日,华懋科技曾披露《华懋(厦门)新材料科技股份有限公司关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》,其中提到的合格投资者现在可以确定为华为哈勃。根据当时公告披露的信息,华为哈勃此次投资金额为3亿元,投后持有徐州博康10%股份,上市公司华懋科技通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)间接持有徐州博康24%的股份。傅志伟通过上海博康企业集团有限公司直接和间接持有徐州博康 39.43%股权,为公司实际控制人。
截至目前,在华为哈勃公司对外投资的40余家半导体产业链企业中,此次3亿元增资的徐州博康是哈勃历史上最大单笔投资。
公开资料显示,徐州博康位于江苏省邳州经济开发区,是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业,也是目前本土企业中,唯一可以规模化生产中高端光刻胶单体材料的制造商。
徐州博康专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产,实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链;拥有5000平方研发中心,位于松江漕河泾科技绿洲,研发团队200余人,博士和硕士占比50%以上。配置有KrFNikonS204、I9、I12、ACT8track、日立CDSEM等先进光刻检测设备,以及其它理化检测设备如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。
徐州博康产品线涵盖193nm/248nm光刻胶单体、193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品。目前已成功开发出40+个中高端光刻胶产品系列,包括多种电子束胶,ArF干法光刻胶,KrF正负型光刻胶,I线正负型光刻胶及GHI超厚负胶,应用于IC集成电路制造多个环节,服务客户超100家。
同时,徐州博康承担了国家“02专项”中的子课题“ArF光刻胶单体产品的开发与产业化”、国家产业振兴和技术改造项目、江苏省科技成果转化等项目。目前徐州博康所从事中高端光刻胶单体级光刻胶生产技术处于国内先进,获批江苏省高新技术产品5种,中国好技术1项,江苏省科学技术二等奖1项,江苏省专精特新产品1种,江苏省两新产品2种。徐州博康荣获国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、江苏省双创团队、江苏省质量信用AA级企业等。
在产业资本和政府的支持下,徐州博康新建年产1100吨光刻材料及1万吨电子溶剂新工厂已于2021年6月份正式投产,项目全部达产后,可实现年产值20亿元,这也是中国目前第一个可以规模化生产中高端光刻胶的生产基地。
但一直以来,徐州博康都非常低调,其在海外的知名度甚至要高于国内,如果不是上市公司华懋科技重点投资,市场上知晓的人是非常少的。公开资料显示,博康是给海外光刻胶大厂供应核心原材料起家的,客户也主要是海外光刻胶大厂,包括在光刻胶领域最知名的几家公司如JSR、TOK、东丽等。经过近年来的不断努力与拓展,博康已经拥有完备的光刻胶自供应链(单体+树脂+光酸+光刻胶),可以实现由初始原料到成品胶的全国产化自主化生产。
拿下多个第一的 MEMS 传感器公司
再看看获得华为哈勃1.2亿元人民币E轮投资的深迪半导体。
公司官网显示,深迪半导体(绍兴)有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司,成立于2008年8月,总部位于浙江省绍兴市柯桥经济技术开发区。
公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术,专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片,产品广泛运用于智能手机、智能汽车、精准农业、智能物流、智能制造和智能医疗等产业。为满足快速增长的新兴消费类电子市场的需求,深迪还在中国建立了全国第一个大规模MEMS陀螺仪校验和测试基地。
深迪半导体也多次获得EETimes颁发的中国IC设计成就奖。
作为深迪半导体的天使投资方,架桥资本表示,这并不是架桥资本与华为哈勃的首次相遇。实际上,在深迪半导体之前,架桥资本投资的公司-西安炬光科技股份有限公司已在2020年9月获得了华为哈勃的投资。据了解,炬光科技主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售等,与深迪半导体同属先进制造业范畴。
小结
自2018年中美贸易摩擦展开以来,美商务部工业与安全局(BIS)对华为发动多轮制裁,严格限制了华为从美国获取先进的芯片设计以及芯片制造的渠道,华为最大的合作伙伴台积电也在助其完成5nm芯片代工后暂停了先进工艺方面的合作。
在美国疯狂的围追堵截下,中国芯片产业链实现自主可控已迫在眉睫,国产替代势在必行。而建立自主可控的国产芯片产业链,不仅仅要实现设计、制造可控,更要实现关键设备和材料的自主可控。
业内人士分析指出,华为一直在培育自己的芯片生产供应链,近日,原工信部部长李毅中第一次公开证实了华为正在全力打造自己的芯片制造生产线。所以哈勃投资的标的都以自研科技为主,与其所倡导的自主化、自己掌握核心科技的思路一致。截至目前华为的投资版图已经涵盖了半导体材料、射频芯片、EDA、测试、CIS图像传感器等多个细分领域,都是半导体细分领域的重要方向,且与华为核心产品关系密切。
本次投资徐州博康和深迪半导体,也契合其投资逻辑。以光刻胶为例,真正的自主可控不仅仅是成品光刻胶的合成与生产,还要确保上游的树脂、光酸、溶剂、添加剂甚至更上游的单体的自主可控,而博康就是这样一家公司,这也是华为看中的核心要点之一。