高通推出面向小基站的高通5G RAN平台

在全球移动通信领域，技术的迭代升级有一定的周期性，业内称之为“十年磨一‘G’”。如今，5G时代全面开启，包括运营商、芯片厂商、手机厂商等在内的相关企业将在未来十年迎来巨大机遇。与此同时，一场新冠肺炎疫情也改变了全球各地人们的工作、娱乐、医疗和教育方式，连接的重要性、5G的潜力将被充分释放，助力变革千行百业。

自5G商用至今，包括高通公司在内的全球产业见证并参与了5G的规模化部署。6月28日至7月1日，2021年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那如期举行，高通公司总裁兼候任CEO安蒙发表了主题演讲，分享了公司最新的5G动态，并介绍了高通如何携手全球伙伴把握5G未来十年的机遇。

发布全新骁龙888 Plus 5G移动平台

加速5G智能终端创新

当前，越来越多的智能边缘终端连接至云端，加速数字化转型已经成为行业共识，这一趋势将掀起下一轮全球创新浪潮，5G将在其中发挥关键作用。埃森哲预测，到2025年5G将为欧美经济体带来数万亿美元的GDP增长。在中国，5G商用预计将创造350万个工作岗位。

“虽然疫情的暴发使得业界在过去一年半遇到了各种挑战，但移动生态系统仍然表现优异。16个月前，50家运营商推出了5G服务。如今，已有超过165家运营商推出了5G服务，还有超过270家运营商正在投资部署5G技术。”安蒙如是说。

的确，5G快速发展的背后蕴藏着巨大机遇。从推动更加高效安全的车联网，到未来的智慧工厂，再到正在涌现的超连接企业，5G将影响每个行业。同时，5G终端扩展的速度也是惊人的。据安蒙介绍，目前高通解决方案已经赋能近1000款5G终端设计，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE、XR眼镜等。

为了进一步加速5G产品更新换代，赋能5G终端生态的持续繁荣，高通推出了全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。“凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，骁龙888 Plus可带来高度智能的娱乐体验，包括AI加持的游戏、流传输、影像等。CPU主频提升至3.0GHz，AI性能提升超过20%，算力高达每秒32万亿次运算(32 TOPS)。这些特性旨在为全球旗舰Android终端带来最顶级的移动体验。”安蒙表示。

值得注意的是，骁龙888旗舰移动平台支持超过130款已经发布或正在开发的终端。从2021年下半年开始，骁龙888 Plus 5G移动平台将为华硕、荣耀、Motorola、vivo、小米等终端厂家的智能手机提供支持。

完整的5G才是最好的5G，5G毫米波生态愈发成熟

在5G规模部署如火如荼之时，毫米波成为释放5G潜能的关键。5G毫米波能够支持数千兆比特速率、大容量、低时延，更重要的是能够通过提供与云端无缝连接的能力，赋能全新的用户体验和行业应用。

全球越来越多的国家已经认识到了5G毫米波频段的重要性，最新数据显示，美国、日本、欧洲及东南亚等国家和地区已经部署了5G毫米波网络与服务，全球已经有45个国家和地区的180家运营商正在投资5G毫米波技术。

对消费者而言，毫米波速率惊人。Ookla数据显示，高通的5G调制解调器及射频系统实现的毫米波速率，可达5G Sub-6GHz频段速率的16倍，是LTE速率的38倍。

对于运营商而言，毫米波部署极具成本效益。GSMA Intelligence近期分析表明，在网络容量需求高的地方，使用毫米波和中频段频谱部署系统的总体拥有成本比仅使用中频段更低，可节约高达35%的成本。

整个行业对此也高度认同。在此次世界移动通信大会上，高通携手超过40家全球领先运营商和厂商重申对毫米波这一重要技术的支持。

高通公司一直是推动5G毫米波技术成熟和生态建设的重要力量之一，安蒙表示：“全球5G毫米波部署已势不可挡。毫米波对于实现5G全部潜能而言至关重要，拥抱5G毫米波技术将为企业带来竞争优势。5G毫米波赢得了生态系统内众多企业的支持，进一步展现了其全球规模性和成熟性。高通在5G毫米波的研发、标准化和商业化进程中的行业领先地位，让我们倍感自豪。我们很荣幸和移动行业关键领军企业合作，加速5G毫米波在全球的部署。”

早在今年2月，高通便发布了骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，这是全球首个10Gbit/s 5G调制解调器及射频系统。骁龙X65实现的又一重要里程碑是利用毫米波和Sub-6GHz频谱聚合实现5G性能突破——10Gbit/s下行速率以及令人惊叹的上行速率。

在业务应用方面，今年5月，中国联通与IMT-2020(5G)推进组、中兴通讯、高通与TVU Networks在实验室环境下成功完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示，验证了5G毫米波的卓越上行能力，对于满足未来众多5G行业应用的上行大带宽需求具有重要意义。

持续引领5G创新，携手打造5G广阔前景

“为了充分发挥5G潜能，推动5G在公共网络、企业、行业和家庭中的应用，我们需要多样化、可扩展、高适应性的下一代网络。”在安蒙看来，下一代网络必须在室内和室外的所有场景中都能提供高性能和高能效连接。因此，蜂窝基础设施正在向虚拟化、模块化、互操作化的方向演进。

为推动5G的不断演进和发展，安蒙还在本次大会上宣布推出面向小基站的高通5G RAN平台——FSM200系列。这是该系列的第二代平台，采用4纳米制程，能够实现高能效，而尺寸仅约为前代平台的一半。该平台支持3GPP R16，可提供极高容量和8Gbit/s速率，支持全球频谱，并兼容虚拟化RAN架构。

此外，高通还发布了5G DU X100加速卡，进一步扩展高通5G RAN平台产品组合。高通5G DU X100旨在让现有和新兴基础设施供应商简化网络部署，快速实现虚拟化网络的规模商业化，将赋能运营商和基础设施供应商，使其更便捷地从高性能、低时延、高能效的5G技术中获益，并加速蜂窝技术生态系统向虚拟化无线接入网络技术的转型。

值得注意的是，当前5G标准还在不断迭代和完善中。在3GPP R15中，高通在基于OFDM的可拓展空口，基于时隙的灵活框架、大规模天线应用以及移动毫米波等作出突出贡献;在R16中有先进的节电特性和移动性、高精度定位、直连通信等关键技术项目，高通也牵头引入了5G车联网技术和免许可频谱设计(NR-U)等技术特性;R17建立在5G基础之上，能够支持更广泛的终端和服务，高通正在夯实和推动广域5G系统基础研发、移动毫米波扩展用例、5G V2X直连通信、5G赋能工业4.0、5G NR-Light等一系列5G未来演进的研发和测试工作。

谈及未来的技术演进，安蒙感慨道：“令人兴奋的是，近期高通的工业物联网测试平台证实，我们的设计可满足R17中的厘米级定位精度要求。基于超可靠通信，5G能够通过时间敏感网络实现微秒级同步，从而支持无线以太网。”

最后，安蒙表示：“高通的愿景是让智能边缘终端随时随地连接至云端，高通将持续投入，提升5G性能，让5G服务更加可靠、更加普及。我们将不断探索，让网络和终端更智能。我们还将持续推动5G惠及各行各业。”

相信在5G时代开放合作的大趋势之下，高通和各行各业的5G践行者们将不断创新、精诚合作，加速5G的产业化应用落地千行百业。