中国移动正式进军芯片制造业

芯昇科技有限公司成立仪式日前在北京隆重举行。据了解，芯昇科技有限公司作为中移物联网全资子公司，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，于2021年7月正式独立运营。

芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”：在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力;在用人、激励、治理、科研方面开创新机制;以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳强调道，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3-5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划，一起实现我们的梦想。