破局千亿市场的万物互联，挖掘RFID的核心玩家｜行业洞察

2006 年，国家科技部、国家发改委、商务部、信息产业部等 15 部委发布《中国射频识别(RFID)技术政策白皮书》，加快了我国射频识别标准体系的建立。2016 年，工信部发布《信息通信行业发展规划物联网分册(2016-2020年)》，重点支持 RFID 技术研究，推进 RFID 标签在物联网感知设备中的布局，促使RFID 行业逐渐走向标准化建设阶段。

近年，随着中国5G、物联网、智慧城市的快速发展，万物互联似乎已经是箭在弦上，势在必行，而FRID作为其中不可或缺的重要载体和产业链上的基础 “链接器” ，更是再次受到资本市场的高度重视。

RFID应用场景丰富，千亿市场爆发在即

RFID全称 Radio Frequency Identification，其实质是借助无线射频技术(RF)来实现对物品的身份和信息识别，通过无线电讯号来识别特定目标并读写相关数据的一种通信技术。

其实，人们对RFID这个词并不陌生，可说是已经实现逐步大众化，其应用也是经常出现在我们的日常生活中。传统的是塑料基底的身份证、产品防伪、小区门禁卡;后被运用于高速公路的ETC自动缴费系统、空乘的行李托运牌;而目前最受看好的则是运用在零售消费和物流两大场景。

截至目前，已经有不少厂商开始采用RFID技术取代条码，其中最具代表性要属沃尔玛、麦德龙、迪卡侬等国际零售商巨头，还有高端酒品牌茅台、高端运动品牌lululemon、休闲服饰优衣库等。

从FRID产业链划分来看，上游到下游依次为芯片、天线、标签、读写器、中间件、应用软件、系统集成，每个环节的涉及厂商非常多。而一套完整的RFID系统，主要由读写器、电子标签和数据管理系统三部分组成(产业图谱如下)。

(图片来源：安信证券研报)

而在这里我们重点要谈的是RFID标签，又称电子标签。如下图：

据公开数据显示，2019 年中国 RFID 行业市场规模将达到 950 亿元，预计 2022 中国 RFID 年行业市场规模将达到 1338.68 亿元。如下图：

单从物流场景来看，按行业预估2000亿张标签空间 2 毛每张的价格来算，大概会有400 亿元市场有待开发，再加上整个物联网消费、零售市场来看，例如鞋服、饮料包装、高端酒业等场景，千亿市场规模也未可知。据悉，更有头部物流玩家和科技巨头纷纷进场布局，像京东、菜鸟、华为等也在其产业链上积极寻求相关项目进行深度合作。

据行业专家研究分析RFID市场的整体发展情况，目前FRID行业天花板随标签价格降低而不断上升的趋势严重，粗略计算，预计每张标签价格降20%，其整体市场增量就会上升10%。

在此背景之下，RFID降本降价成为了发展关键。

银包铜浆料顺应时代潮流，行业玩家纷纷布局

历史来看，RFID标签的生产工艺一直在迭代，传统的蚀刻技术进行微纳米加工(如下图)，基底必须要用塑料，污染极大，需要镀膜、涂胶、前烘、光刻、去胶、刻蚀、显影到后烘等多道工序，过程繁杂且排放大。而相对于这种技术，电子印刷技术省却了 7-8 道工序，只需要目前国内通用的印刷设备就可以完成，还可以在布料、纸基上印刷，而且环保低碳，符合国家引导制造业的方向。自然而然，电子印刷技术就成为了目前的行业趋势。

(图为传统蚀刻技术加工)

(图为印刷电子工艺)

电子印刷技术生产的RFID标签，需要的耗材要具备导电性能好、表现稳定且耐用性高的浆料，过往一直是选择金、银、铜。而实际场景中运用最多的是纯银，但是成本极高，也是在电子标签成本里面占比成本最高的部分。而且银本身属性很活泼，具有电迁移问题，加上成本居高，所以一直难以被各领域广泛应用。在此背景下，银包铜浆料应运而生。

银包铜技术顾名思义，就是将银粒子均匀包覆在铜粒子表面，形成同样具有导电功能的浆料。据专家披露，银包铜技术生产过程中，重要的技术难点是将银均匀和薄的包覆于铜颗粒，因为银有电迁移的问题，传输太快，会出现传输可靠性缺陷，纳米银把铜颗粒薄薄的包一层，可以有效降低电迁移速度，而只用铜容易氧化，影响使用寿命和时间。所以其最核心的配方，包括调配比例、用料多少、粒径的控制、片径比例等等都要经过不断试错才能达到最佳效果。

纵观市场，行业内能将银包铜技术落地的玩家还不多，但是“哈工大柔性印刷电子技术研究中心” 的一支海外高层次人才团队的研发成果受到市场关注。他们通过几年时间的试错，已经可以将银包铜浆料结合电子印刷技术成功运用在商业领域，并且生产出的低成本电子标签可运用于多种场景。这家公司就是哈深智材，坐落在深圳南山，现虽仅拥有两条标准化产线，但据了解，哈深智材有望在今年下半年增设产线，意在打开RFID的规模化生产之路，从而实现降本降价。

资本向来嗅觉敏锐。据悉，哈深智材目前已收到来自各方机构抛出的橄榄枝，这也意味着等待已久的爆发点或将被点燃。

处在这条赛道的还有安徽华晟和苏州迈为科技，前者将银包铜浆料运用在异质结电池组件项目，于2021年3月29日官方网站消息正式披露;苏州迈为科技正在开展一种特殊的转移印刷设备项目，新的转移印刷技术能够节省银浆的工艺方法能够节省银浆40-50%。

但据知名投资人透露，哈深智材生产的银包铜浆料结合电子印刷技术，在未来量产规模化后，有望成为“最低价电子标签” 的核心玩家，因为他们生产的银包铜浆料如果被验证可运用在光伏电池片领域，加上不需要转移印刷的技术，不仅有望打开RFID的规模化市场，实现低价快速扩张，还将在更多领域成功取代纯银浆料和需要丝网转移印刷技术。