超高频RFID芯片研发商「智汇芯联」完成超5000万元Pre-A轮融资

近日，智汇芯联微电子(以下简称“「智汇芯联」”)宣布顺利完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投，青桐资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。

「智汇芯联」成立于2018年11月，专注于低功耗、高可靠性物联网芯片的研发和销售，拥有业界领先的超高频RFID芯片核心技术，自主知识产权IP。公司核心技术团队均来自国内外顶尖IC公司，具有平均15年以上的研发、量产经验，主导设计量产的芯片多次突破国外垄断实现国产替代，被市场广泛采用。

市场对超高频RFID电子标签的需求持续快速增长，且具有高确定性，当前此类芯片供应商主要集中在少数几个国外厂家。面对国内标签生产企业日益增长的芯片国产化需求，「智汇芯联」及时把握住这一商机，持续推出了多款自主研发、拥有完全知识产权的国产化超高频无源RFID电子标签芯片，不仅性能与国外同类产品相当，并已在客户端得到充分验证。

「智汇芯联」创始人李振彪博士表示：“UHF RFID是一个稀缺的高确定性持续加速增长行业。未来，中国市场的增长速度将高于全球平均的市场水平。公司将保持初心，不断创新和发展，希望「智汇芯联」在不久的未来能够成为行业的领军者。”