全球晶圆产能告急！RFID行业如何打破“缺芯”困境

去年7月，台媒发文放出硅晶圆、产能吃紧讯号，去年9月，“ST 比深圳的房价涨的还快”拉响了芯片涨价潮的号角;10月中旬，涨价从芯片开始蔓延至封装、硅片原材料，电子产业链各环节出现“塞车”现象;11 月中旬，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺且暂时无解，芯片缺货涨价情况一直持续至今。

在产业大环境不断变化的过程中，由于受到整个半导体产业链的连锁影响，RFID芯片供应链也遭受到了一定的冲击。

晶圆产能吃紧 缺“芯”压力陡增

由于贸易环境的变化，使得晶圆代工厂在某段时间集中对个别芯片设计厂商进行供货，大大挤压了其他芯片厂商的产能。在这波意料之外的巨大变动中，RFID芯片的生产供应也迎来了巨大压力。

目前，半导体行业芯片供不应求的局面已经形成，随之而来的就是整个产业链的涨价潮。无论是原材料供应商、晶圆厂、封测厂还是代工厂，国内外各大半导体公司几乎全数发布了涨价公告，涨价幅度普遍在5%-20%的区间，部分紧缺产品甚至涨价幅度超过50%，甚至就连已经量产的芯片也出现了不降反涨的反常状况。不过，据目前的情况来看，这股涨价潮并没有蔓延到RFID行业。

据一位IC原厂相关人士告诉记者，“现在8英寸晶圆代工厂的产能最吃紧，从0.13至0.18微米制程产能基本上都排得很满，12英寸晶圆厂则是28纳米以下制程最抢手。由于现在晶圆代工的交期被拉长，为了满足客户需求，有规模的企业已经不太考虑库存风险，纷纷提前下单以保证安全库存。”

目前，生产RFID芯片所用的晶圆主要以8英寸和12英寸为主，前者的占比更高。对此，RFID世界网与多位业内人士进行了沟通，他们普遍认为，半导体缺芯总体上对国内RFID芯片产能供应的影响还不是很大，不过，还是建议下游厂商比以前更提前一点作好备货计划。

从短期来看，缺芯主要由晶圆产能不足，疫情冲击，再加上部分强势行业挤兑几大因素共同所致。但从长期来看，整个半导体行业缺芯与IC行业垂直分工模式的兴起有很大关系。在过去的几十年里，随着科技行业IC需求的大爆发，垂直分工模式成为了行业的发展趋势，晶圆代工厂顺势而起。

站在整个IC产业的角度来看，晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，进而推动了产品设计和应用上的创新，但晶圆代工厂的门槛则随着制程升级变得越来越高，入局的玩家数目则少得可怜，这也是台积电多年来一直独自领跑的原因。

就国内半导体产业情况而言，芯片设计厂商的数量早已远远超过晶圆代工厂商的数量。根据2020中国集成电路设计业年会(ICCAD)上公布的数据显示，2020年中国芯片设计厂商多达2218家，比2019年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。

一方面是芯片供应短缺困境，另一方面则是交期不断延长，甚至不再承诺交期，下游厂商不得不面对市场关系变动带来的晶圆代工涨价潮。德国、美国、日本甚至因芯片短缺问题游说台湾相关部门，通过施压台湾制晶圆代工厂来缓解困境。

事实上，对于晶圆代工方面的掣肘，业界早已有所反应。据国际半导体协会(SEMI)最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。然而，从建厂到产能释放需要一段过程，对眼下而言终究是远水解不了近渴。

天灾天祸频发

德州暴雪，汽车芯片厂商日本瑞萨电子火灾，中国台湾地震、火灾、停水停电危机、疫情蔓延，东南亚疫情爆发……除了疫情黑天鹅，突发的天灾天祸让本已紧缺的芯片供给更是蒙上了一层阴影。

面对结构性的芯片短缺，近期，美国、韩国、日本密集发布打造半导体产业链的新政，美国计划投入 520 亿美元，韩国直接抛出了 4500 亿美元的 "K 半导体战略 "，日本将扩大现有的 18.4 亿美元基金规模，三国投入的财力已超 5000 亿美元。

从当前的情况来看，产能紧缺已经成为行业共识，晶圆代工龙头台积电的产能甚至出现 " 秒光 " 情况，产能已经排到 2022 年年底。日前也传出晶圆代工厂将在第三季度继续提高报价的消息：晶圆代工厂联电(UMC)，VIS、PSMC、中芯国际(SMIC)和 Globalfoundries 都将再次提高其 8 英寸和 12 英寸晶圆厂报价，以应对持续紧张的产能。

甚至最近几天还传出了格芯取消大陆企业订单的消息，设计厂商失去了流片资源，只能再去找别的代工厂重新进行验证以及测试，而现在产能根本就排不上，基本上对于那些刚刚进入研发阶段的一些中小客户来说，这是一个毁灭性的打击。

根据近日的媒体消息，为了应对这次“缺芯”危机，全球多家车企已经采取减产停工的方式自救。这对于RFID行业而言是一个警醒，企业在平时的经营中必须坚持居安思危，按照行业发展规律，未雨绸缪，准备一定的库存，关键时刻要通过多个渠道进行采购。据统计，2019年底国内投产、在建、规划中的晶圆代工厂一共有57个，合计的投资总额超过了1.5万亿元。未来，相信随着国内半导体产业生态的逐步完善，芯片自给自足的日子也将越来越近。