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【IOTE国际物联网展】哈深智材将携智能新材料精彩亮相IOTE2021深圳

作者:物联传媒
日期:2021-05-10 15:23:01
摘要:届时,深圳市哈深智材科技有限公司(简称:哈深智材)将以参展商(展位号:1A80)身份为我们带来UHF无源标签、RFID导电油墨、导电银包铜浆料等的精彩展示。

万亿美元的物联网市场,百亿美元的印刷电子市场,握尽商机就在这次的深圳国际物联网展会啦!IOTE 2021第十六届国际物联网展·深圳站将于2021年8月18-20日在深圳会展中心(福田)开展,这是一场物联网行业的嘉年华,也是物联网企业掌握先机的高端盛会!届时,深圳市哈深智材科技有限公司(简称:哈深智材)将以参展商(展位号:1A80)身份为我们带来UHF无源标签、RFID导电油墨、导电银包铜浆料等的精彩展示。

深圳市哈深智材科技有限公司

展位号:1A80

深圳会展中心(福田)

2021年8月18-20日

 

企  业  简 介 

深圳市哈深智材科技有限公司,成立于2019年5月,位于深圳市南山区西丽大学城核心区域,南山智园崇文园区,面积约2000平米,以柔性电子器件中的电子墨料制备以及印刷工艺为核心技术,是一家专注于智能新材料领域的高科技企业。

 

公司由孔雀计划等专家教授联合创立,致力于智能新材料产品的开发、生产、销售与及家属服务,创业团队于2018年获得深圳市孔雀团队资质。公司将新材料与新工艺开创性地应用在物联网材料领域,成功地开发出高性能导电浆料以及印刷型RFID标签等产品。

 

公司拥有行业内一流的研发团队,核心成员有多年智能新材料产品的开发和应用经验,能够研发、生产高可靠性、高性价比的智能新材料,同时提供高水准的技术服务。公司运营团队具备丰富的投融资、运营管理和销售服务经验。

 

公司将持续地发挥团队的创新优势,立足深圳完备的电子制造产业链,加速发展柔性电子技术,助力深圳及全国的产业加速升级

 

特  色  产  品  推 介 

  • 高性能导电浆料

 

哈深智材研发关键材料的创新点在于,解决纳米铜、纳米镍表面氧化,以及降低纳米颗粒烧结温度。

 

铜的化学性质活泼,易被氧化,不适合长期储存,用铜粉制备导电浆料的技术中存在不可避免的氧化问题,从而使导电复合材料的导电性能减弱;而银具有良好的导电性能且抗氧化性能好,化学性能稳定,但其价格约为铜的20倍,且以银粉为导电填料制备的导电复合材料在直流电压的作用下易发生银的迁移现象,导致短路。

对此,哈深智材结合金属铜与银的优缺点,在铜粉表面包覆一层银,不仅使导电复合材料的导电性能较铜电子浆料大大提高,抗氧化性优异,并且相较于使用单一银粉制备浆料的成本也明显降低。

经过科研团队的不断研究与改进,我们的核心产品导电浆料还具有安全性高、稳定性高、性价比高的特点。离子液体难燃难挥发耐高温,纳米金属颗粒的抗氧化性能及墨水稳定性提升,离子液体绿色环保可回再利用。导电浆料粘度可调、分散性好且印刷适应性好,可在纸张和织物等具有缺陷如表面微观形貌粗糙不利于导电油墨附着,空隙处难以与涂层材料结合等的基底上印刷。

 

  • RFID电子标签

哈深智材科技研发的关键在于,采用柔性印刷工艺,将RFID天线制作在柔性或具有可延性基板、薄膜上,是一种新兴电子技术。

通过印刷技术制备柔性RFID电子标签与传统铝蚀刻制造工艺不同,柔性印刷技术为增材制造工艺,降低了制造过程中消耗的成本及产生的污染。这项技术对印刷基材要求的降低,不需要制作掩膜版、蚀刻等步骤,节省光刻机、蚀刻槽等设备成本,并节省人力物力,提高了生产效率。工艺采用丝网印刷技术,以导电浆料作为原料印刷在各种基材表面,得到电子标签的天线部分,具有操作工艺简便,生产效率高,柔性化,空间利用率高的特点。

封装后的RFID电子标签,具有可弯曲、可折叠、可延伸等特性,最重要的是能实现绿色零排放的环保理念。

 

欲知更多有关哈深智材的最新研发成果和新产品,欢迎大家亲临深圳会展中心(福田)展台号1A80。