晶圆产能告急 RFID行业如何度过缺“芯”阵痛?

自2019年下半年开始，由于5G、AIoT、汽车电子等方面需求的不断增加，使得晶圆厂的产能不断向这些领域集中，并出现供不应求的情况，导致整个半导体行业出现大面积“芯片荒”。

进入2020年后，突如其来的疫情让部分依赖进口的原材料出现不同程度紧缺，这也在一定程度上影响了芯片的出货。而到了2020年下半年，国内疫情开始得到明显控制，紧接着下游市场快速复苏，前期积压下来的芯片需求在下半年集中爆发，CIS、电源管理芯片、汽车芯片等相继出现缺货情况。

在产业大环境不断变化的过程中，由于受到整个半导体产业链的连锁影响，RFID芯片供应链也遭受到了一定的冲击。

晶圆产能吃紧 缺“芯”压力陡增

由于贸易环境的变化，使得晶圆代工厂在某段时间集中对个别芯片设计厂商进行供货，大大挤压了其他芯片厂商的产能。在这波意料之外的巨大变动中，RFID芯片的生产供应也迎来了巨大压力。

为了了解目前RFID行业的具体状况，RFID世界网采访到凯路威RFID事业部总监罗希涛，他表示：“RFID是芯片行业里面比较边缘的行业，确实会受主流芯片产能需求的挤压。在目前的情况下，RFID芯片的交货周期难以得到保障，一方面要看整体芯片制造产能的进一步扩展，同时，也要看整体芯片制造供应链在全球范围的协同情况。”

目前，半导体行业芯片供不应求的局面已经形成，随之而来的就是整个产业链的涨价潮。无论是原材料供应商、晶圆厂、封测厂还是代工厂，国内外各大半导体公司几乎全数发布了涨价公告，涨价幅度普遍在5%-20%的区间，部分紧缺产品甚至涨价幅度超过50%，甚至就连已经量产的芯片也出现了不降反涨的反常状况。不过，据目前的情况来看，这股涨价潮并没有蔓延到RFID行业。

据一位IC原厂相关人士告诉RFID世界网，“现在8英寸晶圆代工厂的产能最吃紧，从0.13至0.18微米制程产能基本上都排得很满，12英寸晶圆厂则是28纳米以下制程最抢手。由于现在晶圆代工的交期被拉长，为了满足客户需求，有规模的企业已经不太考虑库存风险，纷纷提前下单以保证安全库存。”

目前，生产RFID芯片所用的晶圆主要以8英寸和12英寸为主，前者的占比更高。对此，RFID世界网与多位业内人士进行了沟通，他们普遍认为，半导体缺芯总体上对国内RFID芯片产能供应的影响还不是很大，不过，还是建议下游厂商比以前更提前一点作好备货计划。

从短期来看，缺芯主要由晶圆产能不足，疫情冲击，再加上部分强势行业挤兑几大因素共同所致。但从长期来看，整个半导体行业缺芯与IC行业垂直分工模式的兴起有很大关系。在过去的几十年里，随着科技行业IC需求的大爆发，垂直分工模式成为了行业的发展趋势，晶圆代工厂顺势而起。

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站在整个IC产业的角度来看，晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，进而推动了产品设计和应用上的创新，但晶圆代工厂的门槛则随着制程升级变得越来越高，入局的玩家数目则少得可怜，这也是台积电多年来一直独自领跑的原因。

就国内半导体产业情况而言，芯片设计厂商的数量早已远远超过晶圆代工厂商的数量。根据2020中国集成电路设计业年会(ICCAD)上公布的数据显示，2020年中国芯片设计厂商多达2218家，比2019年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。

一方面是芯片供应短缺困境，另一方面则是交期不断延长，甚至不再承诺交期，下游厂商不得不面对市场关系变动带来的晶圆代工涨价潮。德国、美国、日本甚至因芯片短缺问题游说台湾相关部门，通过施压台湾制晶圆代工厂来缓解困境。

事实上，对于晶圆代工方面的掣肘，业界早已有所反应。据国际半导体协会(SEMI)最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。然而，从建厂到产能释放需要一段过程，对眼下而言终究是远水解不了近渴。

RFID行业如何应对缺芯难题?

对于RFID行业所面临的缺芯问题，罗希涛认为：“RFID行业缺芯主要有两方面的问题导致：一方面是晶圆厂产能不足导致，另一方面则是供应链管理的问题，对下游厂商们来说，很多项目可能会中止，或者被迫替换成其他芯片。”

对于当下状况，罗希涛对标签厂商提出了自己的建议：标签厂商在引导客户应用时最好提前作好准备，要么提前备货芯片，要么提前给客户选好备用型号替代品，对于任何上规模的项目需求，独家供应商供货都会存在一些风险。

根据近日的媒体消息，为了应对这次“缺芯”危机，全球多家车企已经采取减产停工的方式自救。这对于RFID行业而言是一个警醒，企业在平时的经营中必须坚持居安思危，按照行业发展规律，未雨绸缪，准备一定的库存，关键时刻要通过多个渠道进行采购。

面对巨大的市场需求，以及国外贸易政策的种种限制，中国建设半导体生态的决心已经十分清晰。据统计，2019年底国内投产、在建、规划中的晶圆代工厂一共有57个，合计的投资总额超过了1.5万亿元。因此，可以预见，随着国内半导体产业生态的逐步完善，芯片自给自足的日子也将越来越近。