在多重因素影响下，芯片行业亟待破局，RFID芯片又如何呢?丨物联之星

最近在芯片行业发生的事，几乎都绕不开芯片供应告急、芯片涨价、芯片项目烂尾等等几方面，其原因无外乎是受新冠疫情及政治因素影响，上游原材料价格上涨，全球产能重新分配;产能与储备量不足，但市场需求有反弹，供需矛盾突出;而芯片烂尾事件除去技术、设备原因外，投资回报周期过长，投入成本巨大，资金供应不足是其重要原因。

如今芯片得到了全行业的重视，关于芯片行业的一举一动都牵扯人心，比如被美国监管机构列为黑名单的中芯国际就曾多次冲上微博热搜。而RFID作为一个较为成熟的产业，在芯片国产化趋势之下，虽然RFID芯片行业市场格局较为稳定，但也有一些新的玩家进入，国外芯片厂商也想巩固自己的优势，未来芯片市场会有哪些新的变化呢?来看看“物联之星”上的RFID芯片，一起寻找RFID芯片市场的未来!

以下是RFID世界网整理的物联之星RFID专项奖之RFID芯片奖的相关企业申报信息(按照企业申报时间先后进行排序)，长按海报识别图中小程序即可给心仪的RFID芯片投票哦~

2020“物联之星”年度评选之RFID芯片奖

ROCKY100 可拓展传感器和控制器的超高频RFID芯片【华晟标纬】

LTU32无源UHF RFID温度传感芯片【悦和科技】

Impinj M700系列标签芯片【英频杰】

em|echo-V【EM】

KX2005X-BL【凯路威】

新一代工业级高性能宽温域RFID感温芯片【上海宜链】

Higgs™ 9标签芯片【瑞章科技】

125KHz唤醒功能2.4GHz无线发射芯片--Si24R2H【南京中科微】

MW8112【智汇芯联】

F7002-内置温度传感器的NFC芯片【飞聚微电子】

一、ROCKY100 可拓展传感器和控制器的超高频RFID芯片

华晟标纬(深圳)科技有限公司

Rocky100是超高频RFID无线无源传感器芯片。该芯片具有一个可配置的SPI(主/从)端口用于与外部连接器通信，和一个可配置输出从UHF射频场收集的能量用于驱动外部连接器。同时兼容符合EPC C1G2协议的RFID读写器，无需自定制硬件或定制命令。

主要用于开发无线无源标签，例如传感器、执行器或显示器标签等，这些标签无需电池具有唯一的识别号码和来自相关传感器的数据，有利于资产或程序控制应用。

二、LTU32无源UHF RFID温度传感芯片

浙江悦和科技有限公司

LTU32芯片是无源低功耗温湿度传感芯片。芯片利用先进的超高频无线电波能量收集(Energy Harvesting)技术，通过860MHz-960MHz的RF电磁波获得能量。芯片内置512比特可擦写非易失性数据储存单元，供存储用户信息等数据。

射频芯片通讯接口支持EPC Global C1G2 v1.2通信接口，可搭配各型UHF RFID读写设备搭建无源无线温度传感系统。

三、Impinj M700系列标签芯片

英频杰无线射频科技(上海)有限公司

Impinj M700 RAIN RFID标签芯片为新一代通用型RAIN RFID标签提供了高性能、快速库存作业能力和一些先进功能。M700芯片利用摩尔定律，在一个明显更小的芯片上，可以比目前任何其他可用的RAIN RFID芯片提供更多的功能和更好的性能。

M700系列是高级系列产品，其中包括Impinj M730和M750标签芯片，它们可以附着到或嵌入几乎任何物品，从而实现用于高速存盘点、损失预防(采用无摩擦式自助结账)以及嵌入式标签(采用无缝产品退换)的解决方案。Impinj M730芯片具有128位EPC内存。Impinj M750芯片具有96位EPC内存和32位用户内存。

四、em|echo-V

EM Microelectronic

em|echo-V支持EPC Gen2v2与NFC Type-5标准，动态NDEFN网页认证与高加密用户区AES-128双密钥保证了产品的最高安全性，ISO 15693接口显著提升客户NFC手机体验，兼容现有RAIN RFID设备，一芯双频特性使得标签设计生产环节高效简单，双接口UHF与HF/NFC都可完成编码与标签个人化，降低了总体标签制造成本，提升项目实施灵活性。

五、KX2005X-BL

四川凯路威科技有限公司

KX2005X-BL特种芯片采用凯路威的X-RFID专利技术，基于XLPM(超低功耗永久性存储器)存储器，数据写入后不可擦除，可分次写入，掉电保持永久存储(数据保存100年以上)，提供可扩展的TID长度和EPC长度。KX2005X-BL特种芯片读取灵敏度达-23.5dBm，标签密集群读识别，具备优秀的环境适应力，紫外线、高低温等恶劣环境下数据不丢失。

六、新一代工业级高性能宽温域RFID感温芯片

上海宜链物联网有限公司

上海宜链新一代工业级高性能宽温域UHF RFID感温芯片，在多年RFID+温度传感器SoC芯片研发制造的经验技术基础上，公司芯片设计团队潜心研究、精心打磨，大幅提高芯片的各项指标与性能，一举突破市面传统温度传感器的测温范围，达到-45℃至+155℃，测温精度进一步提高，读取效率大大提升，无须读写器数据转换。

宜链新一代UHF RFID感温芯片，可以支持国内、国际多种标准和协议如EPC Class 1/Gen2、ISO18000-6C、GB29768、GJB7377.1，支持UHF全频段840MHz–960MHz标签设计，支持晶圆级批量化快速温度校准，以及对制作好的RFID温感标签成品进行独立的二次校准，以达到最佳运行状态，是工业应用、冷链监控、生鲜物流、电力测温、仓储运输、工业制造、精密仪器、机车车辆、资产管理等各行业无源无线测温与监控应用理想的产品方案。

七、Higgs™ 9标签芯片

瑞章科技有限公司

Higgs™ 9标签芯片符合GS1 CLass1 Gen2及ISO/EC18006C标准;

全球超高频RFID工作频段：840-960MHz;

1024位NWM/RAM总存储容量;

Higgs™ 9芯片可向后兼容所有读写器和芯片产品，填补公司中等容量标签市场空白。可广泛应用于航空货运、高端资产管理、智能制造等领域。在性能相差无几的情况下，成本优势明显。

八、125KHz唤醒功能2.4GHz无线发射芯片--Si24R2H

南京中科微电子有限公司

基于行业内产业多元化需求和多射频技术融合的需求，2020年，南京中科微电子新推出了超低功耗高性能125KHz唤醒功能2.4GHz无线发射单芯片--Si24R2H，为精准定位市场提供了更具竞争力的集成方案，也为标签应用领域的延伸提供了更多机会。

Si24R2H技术特点突破：

1)多射频技术融合：125KHz技术、2.4GHz技术和BLE技术。Si24R2H通过125KHz接收唤醒并触发2.4GHz发射，支持发射BLE4.2标准的数据包，可以方便地向手机传输数据;

2)新加入测温功能。内部集成10bit数字温度传感器，可外接NTC电阻或者SHT21温湿度传感器及MLX90615红外温度传感器，测温精度可达±0.1℃，适用于冷链运输、牛羊体温监测等项目;

3)外围设计简单，无需外部MCU，内部NVM一键生成软件，可减少因生产中的产品一致性问题;

4)可编程发射功率：-3dBm~12.5dBm，满足短中远距离的各种应用需求;

5)新品延续了整个Si系列的超低功耗性能，发射电流18mA(0dBm)，125K最低监听电流仅3.3uA，可轻松实现3年以上的标签待机时间。

九、MW8112

智汇芯联(厦门)微电子有限公司

MW8112是智汇芯联(厦门)微电子有限公司自主研发，拥有完全知识产权的国产化超高频无源电子标签芯片产品之一，产品规范上兼容目前最新的GS1 Gen2V2标准和ISO/IEC 18000-6C标准，良好的性能和一致性使MW8112非常适合资产盘点、物流管理等超高频标签应用领域。

MW8112支持标准所规定的所有强制命令，包括全功能的锁定灭活指零，出厂预置的EPC可以节省客户的操作成本，带校验的TID码提供了进一步的安全保障，用户区可以方便客户做EAS和品牌保护功能，同时芯片提供硬件写自动确认，EPC区和用户区快速切换等特色功能给用户提供实用便利。

十、F7002-内置温度传感器的NFC芯片

上海飞聚微电子有限公司

F7002是上海飞聚微电子推出的内置温度传感器及计时电路的NFC标签芯片。它可以实现单芯片在外加电池的情况下按照预定的时间间隔检测温度并将温度值存在内置存储器中，并方便用NFC手机或读写器查看历史温度结果。该芯片适合用于疫苗、生鲜冷链运输温度监控及其它需要记录过程温度的应用场景。

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