Tageos推出由Impinj M700 IC系列支持的下一代RAIN RFID inlay

Tageos宣布推出四款新产品：基于Impinj M700 IC的EOS-300 M730和M750，以及EOS-430 M730和M750。

这使得Tageos成为全球首批满足相关ARC规范的供应商之一，该规范由奥本大学RFID实验室定义，适用于基于Impinj M700的产品。

该公司最新的RAIN RFID inlay采用了经过验证的inlay设计，并充分利用了Impinj M700系列芯片的功能，因此这些新的inlay和标签特别适用于具有挑战性的零售服装和零售供应链应用，同时支持Tageos向全球客户提供创新、高品质、真正可持续的产品的这一整体使命。

新的EOS-300 M730和M750 inlay改进了最初小巧型EOS-300设计的性能，针对零售服装应用进行了优化。而新的EOS-430 M730和M750 inlay基于经过验证的超薄EOS-430设计。

Tageos的新型RAIN RFID inlay和标签采用铝制天线、透明塑料衬底和无溶剂永久性丙烯酸粘合剂。

他们的创新设计支持Impinj M730和M750 IC的功能，并提供更多高级功能，如提高灵敏度和可读性，实现快速的库存管理以及在零售服装和供应链环境中预防损失。

此外，所有新产品均提供重要的最新数据保护功能，包括Impinj保护模式、访问/销毁能力以及Gen2v2短程模式，使客户在全渠道履行和非接触式检验过程中充分利用最新的RAIN RFID安全标准。

简而言之，借此，消费者在购物期间可以享受全面的隐私保护。

Tageos产品总监Chris Reese说：“通过与Impinj密切合作，推出一些基于开创性的Impinj M700系列芯片的全球首批ARC认证产品，展示了我们推动市场领先创新并快速开发和交付满足客户要求的高质量产品的能力。基于我们成熟的产品设计和奥本大学RFID实验室的全面认证，这些产品提供了最大限度的质量保证，保证客户能享受我们高性能RFID inlay和标签的所有潜在好处。”

Impinj硅产品管理副总裁Carl Brasek说：“我们祝贺Tageos迅速获得了15个类别的ARC认证。Tageos在inlay设计方面的专业知识以及Impinj M700系列标签芯片的功能相结合，可以为客户提供高性能标签，满足最具挑战性的零售和供应链应用。”

新的RAIN RFID inlay和标签将在2020年第四季度的未来几周以湿inlay形式交付。